公开/公告号CN111624372A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-09-04
原文格式PDF
申请/专利权人 成都铭钛科技有限公司;
申请/专利号CN202010620192.1
发明设计人 张晏铭;
申请日2020-06-30
分类号G01R1/04(20060101);G01R31/01(20200101);G01D5/26(20060101);G01B11/00(20060101);
代理机构51269 成都乐易联创专利代理有限公司;
代理人伍旭伟
地址 610000 四川省成都市高新区天府五街200号4号楼B区1至3楼
入库时间 2023-06-19 08:11:16
机译: 半导体器件检测方法和半导体器件检测装置
机译: 半导体器件检测方法和半导体器件检测装置
机译: 半导体器件检测装置和半导体器件检测方法