一种装夹整个半导体激光芯片的解离bar条镀膜夹具

摘要

本发明公开了一种装夹整个半导体激光芯片的解离bar条镀膜夹具，包括：底板1，固定板2，固定板3，顶板4；底板1包括：定位孔1‑1、定位孔1‑2、定位孔1‑3和定位孔1‑4；顶板4包括：定位孔4‑1、定位孔4‑2、定位孔4‑3、定位孔4‑4、固定孔4‑5和固定孔4‑6；在底板1上装夹有两个夹持条辅助装夹的不同长度的整个半导体激光芯片的解离半导体激光bar条，装夹后将固定板2和固定板3放在恰当位置，通过固定孔4‑5和固定孔4‑6将其固定，最后通过定位孔4‑1和定位孔1‑1、定位孔4‑2和定位孔1‑2、定位孔4‑3和定位孔1‑3、定位孔4‑4和定位孔1‑4两两匹配将顶板4固定在底板1上；装夹完毕，准备镀膜。