一种非接触测量光学晶体包边厚度的装置和方法

摘要

本发明公开了一种非接触测量光学晶体包边厚度的装置和方法，属于激光系统光学参数测量领域，平行光源发射的平行激光束入射至待测样品的包边和晶体内部，光线在包边和晶体内部沿直线传播，在界面处发生反射和散射，出射光经过物镜和目镜后，待测样品后表面光场分布成像至CCD相机，因界面处光线不能到达CCD相机，在像中对应的位置会出现暗区；CCD相机用于将采集的光场分布转化为图像，并传递给数据处理系统，数据处理系统计算出暗区到待测样品的包边边缘的长度，再根据成像系统放大比例，获得晶体包边厚度。本发明的非接触测量光学晶体包边厚度的装置和方法，结构简单、使用方便，快速直观，可弥补已有技术结构复杂和不能直接测量的不足。