一种电子产品加工封装用温控装置及温控方法

摘要

本发明公开了一种电子产品加工封装用温控装置及温控方法，包括绝缘外壳，绝缘外壳的壳体内设有微型处理器、解码器、加热器驱动模块、温度调节器、OLED驱动器、无线信号接收器及无线信号发射器；壳体前侧设有OLED液晶屏及操控面板，壳体后侧设有外接温度感应器接口、电源接口及加热器接口；操控面板位于OLED液晶屏的下方，操控面板上设置有模式切换按键及温度调节旋钮。本装置通过无线操控，可实现工作人员对装置的远程控制，自动化程度更高。本装置结构简单，拆装和维护方便，并设置有危险报警功能，可大大减少因装置故障而造成的损失。