焊膏回温系统及焊膏回温装置

摘要

本发明公开了一种焊膏回温系统，用于对瓶装焊膏进行自动回温，包括检测组件、控制组件和执行组件；所述控制组件包括控制器；所述检测组件采集焊膏回温的相关参数，并将所述相关参数发送至所述控制器；所述控制器分析所述检测组件发送的所述相关参数，得出分析结果，并根据所述分析结果向所述执行组件发出控制信号；所述执行组件根据所述控制信号执行相应的动作。该焊膏回温系统，能确保焊膏的充分回温，克服了焊接过程使用回温不足的焊膏所引起的焊接效率和焊接品质低下的问题；实现了焊膏回温的自动化，提高了生产效率。本发明还提供了一种应用所述焊膏回温系统的焊膏回温装置，可执行FIFO规则，实现了瓶装焊膏的按序使用。