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一种独立芯片集成的手机保护壳

摘要

本发明涉及电工电子设备技术领域,尤其是一种独立芯片集成的手机保护壳,包括壳体、上盖、防护层和集成芯片,所述上盖设置在所述壳体内侧并且与所述壳体连接,所述上盖与所述壳体之间形成置放腔,所述集成芯片设于所述置放腔内,所述防护层设于所述上盖面向所述本体一侧的表面上,所述上盖开设凹槽,所述防护层对应所述凹槽也开设有相应的透穿孔,所述置放腔的下端设置有供集成芯片进出口。本发明通过设置下端开口的置放腔以及辅助取卡的凹槽,在将集成芯片功能集成在手机保护套的同时,可以灵活且方便的插入或者取出集成芯片,而且可以实现一个保护套可以集成多张集成芯片,从而实现无需取卡,直接刷卡使用。

著录项

  • 公开/公告号CN107707708A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-02-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 郑州乐缘电子科技有限公司;

    申请/专利号CN201710825843.9

  • 发明设计人 张巧利;

    申请日2017-09-14

  • 分类号H04M1/18(20060101);A45C11/00(20060101);A45C11/18(20060101);

  • 代理机构11578 北京集智东方知识产权代理有限公司;

  • 代理人张红

  • 地址 450016 河南省郑州市经济技术开发区第五大街经北三路通信产业园4层南

  • 入库时间 2023-06-19 04:34:27

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-03-16

    实质审查的生效 IPC(主分类):H04M1/18 申请日:20170914

    实质审查的生效

  • 2018-02-16

    公开

    公开

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