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公开/公告号CN107598184A
专利类型发明专利
公开/公告日2018-01-19
原文格式PDF
申请/专利权人 江西师范大学;
申请/专利号CN201710713852.9
发明设计人 刘正奇;陈戬;张后交;余美东;刘桂强;黄镇平;
申请日2017-08-18
分类号
代理机构南昌华成联合知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人张建新
地址 330000 江西省南昌市紫阳大道99号
入库时间 2023-06-19 04:17:49
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-08-17
实质审查的生效 IPC(主分类):B22F9/24 申请日:20170818
实质审查的生效
2018-01-19
公开
机译: 一种由金属银纳米颗粒表面与二氧化硅载体复合而成的粉末,其制造和使用方法。
机译: 二氧化硅载体与金属银纳米颗粒表面混合的粉末及其制造和使用方法
机译:用银纳米颗粒非对称涂覆的有序二氧化硅微球,以及通过微接触印刷和化学还原制备的掺杂银纳米颗粒的聚合物空隙
机译:银纳米壳的沉积和银纳米颗粒与亚微球形二氧化硅表面硅烷醇的反应性
机译:一种通过在空心介孔二氧化硅微球中包裹聚合物制备亲水性分子印迹微球的简便通用方法
机译:银纳米粉末制备方法
机译:LAST(铅-锑-银-碲-锡)和LASTT(铅-锑-银-碲-锡)热电材料的粉末加工,粉末表征和机械性能。
机译:聚N-异丙基丙烯酰胺基聚合物纳米颗粒中包裹的银纳米颗粒的抗菌活性
机译:银(银)纳米颗粒的光合作用和甲基橙染料的光催化降解,使用银(Ag)纳米颗粒合成,该银纳米颗粒由Mushyformis(Wulfen)J.V. Lamouroux
机译:在20至150℃下在银,二氧化硅,铜和铁上粘附银的系数