公开/公告号CN107529272A
专利类型发明专利
公开/公告日2017-12-29
原文格式PDF
申请/专利权人 北京海杭通讯科技有限公司;
申请/专利号CN201710880278.6
申请日2017-09-26
分类号
代理机构深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙);
代理人孙伟
地址 100020 北京市朝阳区将台路5号院5号楼5103室
入库时间 2023-06-19 04:09:28
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-01-26
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K1/02 申请日:20170926
实质审查的生效
2017-12-29
公开
公开
机译: 具有PCB打印电路板的焊盘排列结构
机译: 机电一体化三维印刷电路板(PCB)具有在插入插槽的相对边缘部分均匀间隔的接触面或焊盘,该接触面或焊盘由铜合金制成并通过焊料连接镀锡
机译: mpcb-led-sink20-印刷电路板基础金属,具有直接从mpcb的led热能金属层的焊盘传热的能力,能够将led结的温度进一步降低20度