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一种兼容电路的PCB焊盘结构

摘要

本发明提供了一种兼容电路的PCB焊盘结构,包括线路板和钢网,所述线路板上设有第一电路和第二电路,所述第一电路上设有未盖绿油的第一露铜焊盘,所述第二电路上设有未盖绿油的第二露铜焊盘,所述第一露铜焊盘、第二露铜焊盘相邻设置,所述钢网上设有刷锡膏开孔,所述刷锡膏开孔位于所述第一露铜焊盘、第二露铜焊盘上,所述第一露铜焊盘和第二露铜焊盘均位于所述刷锡膏开孔之内并与所述刷锡膏开孔不相交。本发明的有益效果是:可通过焊盘来实现兼容电路,有效降低了成本。

著录项

  • 公开/公告号CN107529272A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-12-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京海杭通讯科技有限公司;

    申请/专利号CN201710880278.6

  • 发明设计人 姚军徽;伍威铭;

    申请日2017-09-26

  • 分类号

  • 代理机构深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙);

  • 代理人孙伟

  • 地址 100020 北京市朝阳区将台路5号院5号楼5103室

  • 入库时间 2023-06-19 04:09:28

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-01-26

    实质审查的生效 IPC(主分类):H05K1/02 申请日:20170926

    实质审查的生效

  • 2017-12-29

    公开

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