一种CTP版基表面黑道缺陷的检测方法

摘要

本发明属于铝材的检测领域，具体涉及一种CTP版基表面黑道缺陷的检测方法。通过将冷轧到成品厚度的CTP版基进行碱洗、硫磷混酸进行抛光处理，利用铝材表面凹、凸处在溶液中的溶解速度不同来达到整平抛光的作用，经过整平抛光后，原先连铸连轧过程中因粘铝、坑点形成的“暗条纹”就显露出来，可在普通灯光或太阳光下，用肉眼直接观察。该方法能够快速准确的检测出版基表层以下3~6μm厚度的“暗条纹”缺陷，避免不良品流入下游客户，造成质量投诉；同时能够提早发现质量缺陷，便于质量改进，减少损失。