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一种应用于拼装房屋地板的水泥基板材及其制造方法

摘要

本发明涉及了一种应用于拼装房屋地板的水泥基板材及其制造方法,主要解决现有技术中存在的镁质地板的抗折强度受干湿反应影响大、耐磨性差、使用寿命短的问题。本发明通过采用一种应用于拼装房屋地板的水泥基板材,包括面浆层和中浆层,所述面浆层包括白水泥、滑石粉、石英粉、色料、增强剂、水、胶粉,所述中浆层包括水泥、细砂、陶粒、木屑、增强剂、水、胶粉,所述面浆层与所述中浆层之间依次设有无纺布层和玻纤布层,所述中浆层另一侧依次设有玻纤布层和无纺布层的技术方案,较好地解决了该问题,可用于地板。

著录项

  • 公开/公告号CN107324718A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-11-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN201710535110.1

  • 发明设计人 葛庭洪;

    申请日2017-07-03

  • 分类号

  • 代理机构苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司;

  • 代理人韦宇昕

  • 地址 215600 江苏省苏州市张家港市经济开发区杨舍镇镇北东路南9号

  • 入库时间 2023-06-19 03:38:37

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-01-18

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C04B28/04 申请公布日:20171107 申请日:20170703

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2017-12-01

    实质审查的生效 IPC(主分类):C04B28/04 申请日:20170703

    实质审查的生效

  • 2017-11-07

    公开

    公开

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