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具有经设计的微观结构的电缆护套以及制备具有经设计的微观结构的电缆护套的方法

摘要

本文公开了经涂布导体,其包含导体和至少部分围绕导体的伸长聚合物涂层,其中伸长聚合物涂层包含聚合物基质材料和限定单独、离散空隙空间的多个微毛细管。相对于具有聚合物涂层而无微毛细管的经涂布导体,此类经涂布导体的重量较轻。还公开了用于制备此类经涂布导体的模具和方法。

著录项

  • 公开/公告号CN107258004A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-10-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 陶氏环球技术有限责任公司;

    申请/专利号CN201580064752.7

  • 申请日2015-12-03

  • 分类号H01B7/28(20060101);

  • 代理机构11494 北京坤瑞律师事务所;

  • 代理人吴培善;王国祥

  • 地址 美国密歇根州

  • 入库时间 2023-06-19 03:31:36

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-01-02

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01B7/28 申请日:20151203

    实质审查的生效

  • 2017-10-17

    公开

    公开

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