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一种提高有机硅压敏胶黏附性的方法、由其得到的有机硅压敏胶及其应用

摘要

本发明提供一种提高有机硅压敏胶黏附性的方法、由其得到的有机硅压敏胶及其应用,所述提高有机硅压敏胶黏附性的方法为:将羟基生胶和甲基MQ树脂加入二甲苯中溶解,而后加入氢氧化钠作为催化剂,回流反应,并连续将水排除,然后加入磷酸中和,冷却,而后加入二乙烯基四甲基硅氮烷,进行封端反应,而后用二甲苯调整固含量,得到高黏附性的有机硅压敏胶,本发明的方法可以大幅度地提高其黏附性能,能够满足印刷电路板制造等领域对有机硅压敏胶更高黏附性的要求,并且制备得到的有机硅压敏胶性质稳定,具有良好的耐高温、耐候性以及耐化学性能,在汽车制造、船舶制造、电器绝缘材料、印刷电路板制造中具有良好的应用前景。

著录项

  • 公开/公告号CN107227143A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-10-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 江苏旭泽技术有限公司;

    申请/专利号CN201710570206.1

  • 发明设计人 金国华;

    申请日2017-07-13

  • 分类号

  • 代理机构北京品源专利代理有限公司;

  • 代理人巩克栋

  • 地址 226000 江苏省南通市启东经济开发区林洋路2015号

  • 入库时间 2023-06-19 03:27:25

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-11-03

    实质审查的生效 IPC(主分类):C09J183/10 申请日:20170713

    实质审查的生效

  • 2017-10-03

    公开

    公开

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