公开/公告号CN107045361A
专利类型发明专利
公开/公告日2017-08-15
原文格式PDF
申请/专利权人 致茂电子股份有限公司;
申请/专利号CN201611035746.1
申请日2016-11-23
分类号
代理机构北京三幸商标专利事务所(普通合伙);
代理人刘淼
地址 中国台湾桃园市龟山区华亚科技园区华亚一路66号
入库时间 2023-06-19 02:59:30
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-03-15
授权
授权
2017-09-08
实质审查的生效 IPC(主分类):G05D23/20 申请日:20161123
实质审查的生效
2017-08-15
公开
公开
机译: 双回路型温度控制模块及具备该模块的电子设备测试装置
机译: 双回路型温度控制模块及具备该模块的电子设备测试装置
机译: 作为用于温度控制模块的温度控制模块和温度控制的空半导体处理室,它们使用气压来控制导热率