一种调光LED光源的制备方法及调光LED光源

摘要

本发明实施例公开了一种调光LED光源的制备方法通过采用倒装形式进行封装各个LED芯片，然后使用荧光涂覆技术将不同色温的荧光胶涂覆于各个LED芯片表面，且涂覆不同色温荧光胶的LED芯片均匀混合的分布的固晶区域内。采用倒装芯片，解决了正装芯片通过金线实现电气连接而不耐受外力挤压、可靠性低的现状；通过将涂覆不同色温荧光胶的LED芯片均匀混合的分布于固晶区域，解决了混光效果差、各色温出光角度不同、光斑不重合等问题，避免了光源色温切换时光斑偏移的问题。提高了LED光源的光品质、可靠性，增强了LED光源的光效。此外，本申请还提供了相应的实体，进一步使得所述方法更具有实用性，所述实体具有相应的优点。