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包含异腈配体的金属络合物、包括该金属络合物的电子器件及其制造方法

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摘要

本发明涉及包括包含异腈配体的金属络合物的电子器件，特别是有机电致发光器件。

1. 包含异腈配体的金属络合物、包括该金属络合物的电子器件及其制造方法 [P] . 中国专利： CN102077380B . 2012.12.12
2. 含有氮杂硼杂环戊烯配体的金属络合物和含有该金属络合物的电子器件 [P] . 中国专利： CN102317407B . 2014.12.31
3. A ligand, a metal complex containing the ligand, and a reaction using the metal complex [P] . 日本专利： JP6218153B2 . 2017-10-25

机译：配体，包含该配体的金属络合物以及使用该金属络合物的反应
4. A ligand, a metal complex containing the ligand, and a reaction using the metal complex [P] . 日本专利： JPWO2014136795A1 . 2017-02-16

机译：配体，包含该配体的金属络合物以及使用该金属络合物的反应
5. METAL COMPLEXES CONTAINING 3-HETEROATOM-SUBSTITUTED CYCLOPENTADIENYL, CATALYTIC SYSTEM IN WHICH THIS METAL COMPLEX IS COMPRISED, POLYMERIZATION PROCESS, CYCLOPENTADIENYL LIGAND AND USE OF SUCH LIGAND [P] . CZ9900423A3 . 1999-07-14

机译：包含3-杂原子取代的环戊二烯基的金属络合物，该金属络合物的催化体系，聚合过程，环戊二烯基配体和此类配体的使用