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用模块化方式制备非晶态合金定子铁芯的方法

摘要

用模块化方式制备非晶态合金定子铁芯的方法,所述方法实施于由非晶态合金带材制成的非晶态合金叠片堆,沿层叠厚度方向,将所述非晶态合金叠片堆切割成具有径向厚度的瓦片状弧形柱面体,并在该弧形柱面体内面切割出用于嵌入绕组的槽位,从而制成非晶态合金定子模块;将N个非晶态合金定子模块组合联结成一个完整的环形定子铁芯。本发明采用模块化非晶态合金定子设计,摆脱整体切割制备非晶态合金定子的技术思路束缚,使所述模块化非晶态合金定子不再受到非晶态合金带材的最大宽度限制,使其适用于直径较大的电机,扩展了非晶态合金定子铁芯的适用范围。

著录项

  • 公开/公告号CN101800456B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2012-12-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳华任兴科技有限公司;

    申请/专利号CN200910105338.2

  • 发明设计人 石雷;卢娟;谢伟;

    申请日2009-02-11

  • 分类号

  • 代理机构深圳市睿智专利事务所;

  • 代理人陈鸿荫

  • 地址 518104 广东省深圳市宝安区沙井西部工业园马安山帝堂工业区3号楼

  • 入库时间 2022-08-23 09:12:17

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-01-18

    专利权保全的解除 IPC(主分类):H02K 15/02 授权公告日:20121219 解除日:20181124 申请日:20090211

    专利权的保全及其解除

  • 2019-01-18

    专利权的保全 IPC(主分类):H02K 15/02 授权公告日:20121219 登记生效日:20181124 申请日:20090211

    专利权的保全及其解除

  • 2018-06-22

    专利权的保全 IPC(主分类):H02K15/02 授权公告日:20121219 登记生效日:20180524 申请日:20090211

    专利权的保全及其解除

  • 2018-06-22

    专利权的保全 IPC(主分类):H02K 15/02 授权公告日:20121219 登记生效日:20180524 申请日:20090211

    专利权的保全及其解除

  • 2016-08-31

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H02K15/02 变更前: 变更后: 申请日:20090211

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更

  • 2016-08-31

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H02K 15/02 变更前: 变更后: 申请日:20090211

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更

  • 2016-08-31

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H02K 15/02 变更前: 变更后: 申请日:20090211

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更

  • 2016-01-06

    专利权的转移 IPC(主分类):H02K15/02 登记生效日:20151217 变更前: 变更后: 申请日:20090211

    专利申请权、专利权的转移

  • 2016-01-06

    专利权的转移 IPC(主分类):H02K 15/02 登记生效日:20151217 变更前: 变更后: 申请日:20090211

    专利申请权、专利权的转移

  • 2016-01-06

    专利权的转移 IPC(主分类):H02K 15/02 登记生效日:20151217 变更前: 变更后: 申请日:20090211

    专利申请权、专利权的转移

  • 2012-12-19

    授权

    授权

  • 2012-12-19

    授权

    授权

  • 2012-12-19

    授权

    授权

  • 2010-11-24

    实质审查的生效 IPC(主分类):H02K15/02 申请日:20090211

    实质审查的生效

  • 2010-11-24

    实质审查的生效 IPC(主分类):H02K 15/02 申请日:20090211

    实质审查的生效

  • 2010-11-24

    实质审查的生效 IPC(主分类):H02K 15/02 申请日:20090211

    实质审查的生效

  • 2010-08-11

    公开

    公开

  • 2010-08-11

    公开

    公开

  • 2010-08-11

    公开

    公开

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