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烘烤腔中的气流控制装置

摘要

本发明公开了一种烘烤腔中的气流控制装置,可以带走烘烤腔内的热量以便维持腔内热量的动态平衡,还可以进一步避免因腔内热量过高导致的设备受损的问题。其技术方案为:气流控制装置安装在晶圆涂胶机的烘烤腔的顶部,包括:装置本体;进气口,位于装置本体的底面,烘烤腔中的气流通过进气口导入;以及出气口,位于装置本体的一侧面,烘烤腔中的气流经进气口导入后,从出气口导出。

著录项

  • 公开/公告号CN105214917A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-01-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 盛美半导体设备(上海)有限公司;

    申请/专利号CN201410236052.9

  • 发明设计人 雷强;金一诺;张怀东;王坚;王晖;

    申请日2014-05-30

  • 分类号B05D3/02(20060101);B05D3/04(20060101);

  • 代理机构31100 上海专利商标事务所有限公司;

  • 代理人施浩

  • 地址 201203 上海市浦东新区中国上海张江高科技园区蔡伦路1690号第4幢

  • 入库时间 2023-12-18 13:18:56

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-03-27

    著录事项变更 IPC(主分类):B05D3/02 变更前: 变更后: 申请日:20140530

    著录事项变更

  • 2017-06-06

    实质审查的生效 IPC(主分类):B05D3/02 申请日:20140530

    实质审查的生效

  • 2016-01-06

    公开

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