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1mm及以下厚度铝合金板材搅拌摩擦连接装置

摘要

一种1mm及以下厚度铝合金板材搅拌摩擦连接装置,其特征是两个支柱(2)安装在底座(1)上,在两个支柱(2)之间,底座(1)之上安装导轨(4),在两个支柱(2)上方装有横梁(3),横梁(3)上挂有主轴箱(5),主轴箱(5)下方装有搅拌头夹持部位(6),搅拌头夹持部位(6)下夹持搅拌头(17),导轨(4)可在底座(1)上前后移动,导轨(4)上装有带传感器的水平仪(7),在带传感器的水平仪(7)上方装有加热装置(8),加热装置上方放置工件,工件由可调节施压装置(9)施加压力夹紧固定。本发明结构简单,制造方便,能大大减小连接区宽度。

著录项

  • 公开/公告号CN105081553A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-11-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 黄山学院;

    申请/专利号CN201510479288.X

  • 发明设计人 汪洪峰;汪建利;宋娓娓;

    申请日2015-08-03

  • 分类号B23K20/12;B23K101/18;B23K103/10;

  • 代理机构南京天华专利代理有限责任公司;

  • 代理人瞿网兰

  • 地址 245041 安徽省黄山市屯溪区西海路39号

  • 入库时间 2023-12-18 12:21:18

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-07-15

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B23K20/12 专利号:ZL201510479288X 申请日:20150803 授权公告日:20170322

    专利权的终止

  • 2017-03-22

    授权

    授权

  • 2015-12-23

    实质审查的生效 IPC(主分类):B23K20/12 申请日:20150803

    实质审查的生效

  • 2015-11-25

    公开

    公开

说明书

技术领域

本发明涉及一种机械连接技术,尤其是一种摩擦焊接技术,具体地说是一种适合1mm及以下厚度的铝合金板材搅拌摩擦连接用的设备。

背景技术

对于搅拌摩擦连接技术来说,连接较厚或较薄的板材是一件不易之事。特别是1mm及以下板材的搅拌摩擦连接更是不易,其不易之处主要体现在以下两个部分:一是连接区宽度不易太大,太大连接区力学性能下降,一般控制在2mm以下,另一个问题是不易减薄太多,也不能连接不透底部,这些对1mm薄板来说直接关系到其使用性能。目前国内外还未出现这种搅拌摩擦连接设备,市场上有1mm板材搅拌摩擦连接,但连接区宽度一般均在10mm以上,这无疑不能够提供较好的连接区力学性能。因此,本发明基于上述原因,开发出一款适合1mm铝合金板材搅拌摩擦连接设备,其能很好的控制连接区的连接宽度在2mm,且板材均被连接透彻,力学性能得到很大提高。

发明内容

本发明的目的是针对现有的铝合金薄板(≤1mm)焊接焊连接是存在的连接区宽度大(不小于10mm)的问题,设计一种1mm及以下厚度铝合金板材搅拌摩擦连接装置,它能保证连接区宽度控制在2mm以下,板材底部连接透彻。

本发明的技术方案:

一种1mm及以下厚度铝合金板材搅拌摩擦连接装置,其特征是它包括底座1、支柱2、横梁3、导轨4、主轴箱5、搅拌头夹持部位6、带传感器的水平仪7、加热装置8、可调节施压装置9、控制箱10、主线11、导轨连接导线12、主轴箱连接导线13、施压装置连接导线14、加热装置连接导线15、水平仪连接导线16和搅拌头17组成,其中支柱2两个;可调节施压装置9视工件尺寸定其个数,一般是成对出现,为2排、4排、6排……。每个可调施压装置9的压头也是视工件尺寸而定,最少为3个;两个支柱2安装在底座1上,在两个支柱2之间,底座1之上安装导轨4,在两个支柱2上方装有横梁3,横梁3上挂有主轴箱5,主轴箱5可随横梁3转动,转动角度为0~60°,主轴箱5下方装有搅拌头夹持部位6,搅拌头夹持部位6下夹持搅拌头17,导轨4可在底座1上前后移动,导轨4上装有带传感器的水平仪7,在带传感器的水平仪7上方装有加热装置8,加热装置上方放置工件,工件由可调节施压装置9施加压力夹紧固定,带传感器的水平仪7由水平仪连接导线16连接到主线11上,再通过主线11连接到控制器10上,同理,导轨4通过导轨连接导线12、主轴箱5通过主轴箱连接导线13、加热装置8通过加热装置连接导线15、可调节施压装置9通过施压装置连接导线14分别连接到主线11上,再由主线11连接到控制器10上对其控制。

所述的导轨4的每边安装有两个带传感器的水平仪7,当两个带传感器的水平仪7的数值相同时表示该边水平,只有8个带传感器的水平仪7的数值相同时才表示整个工件处在水平位置;由于加热装置8的加热导致其变形时,8个带传感器的水平仪7的数值不相同,此时,带传感器的水平仪7通过水平仪连接导线16和主线11将信息传送给控制器10,控制器10对数据进行处理,再将处理后的数据通过主线11和施压装置连接的导线14将信息传给可调节施压装置9,可调节施压装置9根据获得的信息调整各压头力的大小,从而使工件处于水平状态。

所述的搅拌头17结构与普通的搅拌头结构有所区别,为了保证1mm铝合金板材搅拌摩擦连接的表面形貌和力学性能,特将搅拌头设计成非垂直形状,即搅拌头17的轴肩部位17-1和搅拌针17-2均不垂直于夹持柄17-3;轴肩部位17-1和搅拌针17-2的轴心线与夹持柄17-3之间有一个夹角a,a的取值范围为10~20°,具体a值选择根据连接材料而定。

所述的搅拌头17的转速为15000~20000rpm,搅拌头17连接时的水平移动速度为120~200mm/min,工件预加热温度为220~320℃,连接时,主轴箱5应向前倾斜10~20°。

本发明的有效结果:

本发明能够很好的解决1mm铝合金板材搅拌摩擦连接问题,其大大促进了搅拌摩擦连接技术在飞机蒙皮、高速列车外侧蒙皮以及汽车外车蒙皮的制造。其代替了传统的熔化焊接,大大降低了蒙皮的损伤程度,提高了蒙皮的使用性能,特别是在飞机制造中大大提高了飞机载重量和飞行里程等。因此,本发明具有重要的意义。

实际使用证明,由于本发明的加热和工作水平保持,采用相应的焊接工艺可使本发明制备的工件的连接区的宽度不超过2毫米。远远低于现有设计的宽度,大大提高了连接的外观质量,提高了连接区域的机械性能。

附图说明

图1本发明的搅拌摩擦连接装置示意图。

图中:1为底座、2为支柱、3为横梁、4为导轨、5为主轴箱、6为搅拌头夹持部位、7为带传感器的水平仪、8为加热装置、9为可调节施压装置、10为控制箱、11为主线、12为导轨连接导线、13为主轴箱连接导线、14为施压装置连接导线、15为加热装置连接导线、16为水平仪连接导线。

图2本发明所采用的搅拌头示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的说明。

如图1、2所示。

一种1mm及以下厚度铝合金板材搅拌摩擦连接装置,它包括底座1、支柱2、横梁3、导轨4、主轴箱5、搅拌头夹持部位6、带传感器的水平仪7、加热装置8、可调节施压装置9、控制箱10、主线11、导轨连接导线12、主轴箱连接导线13、施压装置连接导线14、加热装置连接导线15、水平仪连接导线16和搅拌头17组成,如图1所示。其中支柱2两个,带传感器的水平仪78个,每个拐角2个。可调节施压装置9视工件尺寸定其个数,一般是成对出现,为2排、4排、6排……。每个可调施压装置9的压头也是视工件尺寸而定,最少为3个。搅拌摩擦连接设备部件安装如下:两个支柱2安装在底座1上,在两个支柱2之间,底座1之上安装导轨4,在两个支柱2上方装有横梁3,横梁3上挂有主轴箱5,主轴箱5可随横梁3转动,转动角度为0~60°,主轴箱5下方装有搅拌头夹持部位6,搅拌头夹持部位6下夹持搅拌头17,导轨4可在底座1上方前后移动,导轨4上装有8个带传感器的水平仪7,在8个带传感器的水平仪7上方装有加热装置8,加热装置上方放置工件,工件由可调节施压装置9施加压力夹紧固定,带传感器的水平仪7由水平仪连接导线16连接到主线11上,再通过主线11连接到控制器10上,同理,导轨4通过导轨连接导线12、主轴箱5通过主轴箱连接导线13、加热装置8通过加热装置连接导线15、可调节施压装置9通过施压装置连接导线14分别连接到主线11上,再由主线11连接到控制器10上对其控制。带传感器的水平仪7是在导轨4的每边安装两个,当两个带传感器的水平仪7的数值相同时表示该边水平,只有8个带传感器的水平仪7的数值相同时才表示整个工件处在水平位置。由于加热装置8的加热或导致其变形,故此时8个带传感器的水平仪7的数值不相同,此时,带传感器的水平仪7通过水平仪连接导线16和主线11将信息传送给控制器10,控制器10对数据进行处理,再将处理后的数据通过主线11和施压装置连接的导线14将信息传给可调节施压装置9,可调节施压装置9根据获得的信息调整各压头力的大小,从而使工件处于水平状态。

如图2所示,所述的搅拌头17结构与普通的搅拌头结构有所区别,为了保证1mm铝合金板材搅拌摩擦连接的表面形貌和力学性能,特将搅拌头设计成非垂直形状,即搅拌头17的轴肩部位和搅拌针不垂直于夹持柄。轴肩部位和搅拌针与夹持柄之间有一个夹角a,a的取值范围为10~20°,具体a值选择根据连接材料而定。

所述的搅拌摩擦连接设备其连接1mm厚铝合金板材的工艺参数为:搅拌头17的转速为15000~20000rpm,搅拌头17连接时的水平移动速度为120~200mm/min,工件预加热温度为220~320℃。连接时,主轴箱5应向前倾斜10~20°。

本发明未涉及部分与现有技术相同或可采用现有技术加以实现。

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