一种可制成16平方以上联体印刷瓷砖的基础坯体

摘要

本发明涉及一种可制成16平方以上联体印刷瓷砖的基础坯体，在常规瓷砖配体原料中添加10～30wt％的青田石，和5～15wt％的硅石粉。与现有技术相比，本发明具有铺贴贴效果完整、每片砖的纹理偏差在1mm以下等优点。