全印制电子及印制电路激光成型和喷体一体机

摘要

本发明公开了一种全印制电子及印制电路激光成型和喷印一体机，包括：激光设备、打印设备和电主轴设备以及真空吸附平台，夹持移动平台，电控箱，工控机；其中，所述激光设备包括激光器，激光镜头和烟雾净化部件；所述打印设备包括打印头和固化部件；所述电主轴设备包括电主轴和吸尘部件；其中，所述电主轴设备用于机械钻孔，机械铣边或机械雕刻；所述打印设备用于喷印阻焊或喷印字符；所述激光设备用于激光钻孔，激光电子线路成型，激光阻焊成型，激光铣边；该全印制电子及印制电路激光成型和喷印一体机能够将激光设备、打印设备和电主轴设备所具有的功能同时完成。

说明书

技术领域

本发明涉及电子线路及全印制电子制作领域，特别是涉及全印制 电子及印制电路激光成型和喷印一体机。

背景技术

目前没有任何一种机器可以将机械钻孔、激光钻孔、激光电子线 路成型、激光阻焊成型、喷印阻焊和喷印字符、机械和激光铣(切割) 边等功能全部或任意组合同时由一台机器完成。各个功能都分别由不 同的机器完成，因此使得电子线路制作过程复杂，需要的机器数量多， 成本高。

因此，如何能够使得完整的电子线路制作工序阻焊和字符在一台 机器上完成，是本领域技术人员需要解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种全印制电子及印制电路激光成型和喷 印一体机，该全印制电子及印制电路激光成型和喷印一体机能够将激 光设备、打印设备和电主轴设备所具有的功能同时完成。

为解决上述技术问题，本发明提供一种全印制电子及印制电路激 光成型和喷印一体机，包括：

激光设备、打印设备和电主轴设备以及真空吸附平台，夹持移动 平台，电控箱，工控机；其中，所述激光设备包括激光器，激光镜头 和烟雾净化部件；所述打印设备包括打印头和固化部件；所述电主轴 设备包括电主轴和吸尘部件；

其中，所述电主轴设备用于机械钻孔，机械铣边或机械雕刻；

所述打印设备用于喷印阻焊或喷印字符；

所述激光设备用于激光钻孔，激光电子线路成型，激光阻焊成型， 激光铣边。

所述的全印制电子及印制电路激光成型和喷印一体机还包括：确 定激光设备位置的激光设备位置确定部件；其中，所述激光设备位置 确定部件包括：转塔式部件，动臂式部件或机械手式部件。

其中，单层设置至少一个所述激光镜头，或在所述夹持移动平台 两侧设置至少一对所述激光镜头；

单层设置至少一个所述打印头，或在所述夹持移动平台两侧设置 至少一对所述打印头；

设置至少一个所述电主轴。

其中，所述全印制电子及印制电路激光成型和喷印一体机还包 括：与所述夹持移动平台相连的自动传送机构；其中，所述自动传送 机构包括自动送板机构和自动出板机构。

其中，所述的全印制电子及印制电路激光成型和喷印一体机还包 括：视觉对位设备或定位设备。

其中，所述视觉对位设备包括激光对中器或激光寻迹器。

其中，每个所述激光镜头都具有一个所述烟雾净化设备或所述全 印制电子及印制电路激光成型和喷印一体机具有一个所述烟雾净化设 备。

其中，每个所述激光镜头都具有一个所述自动传送机构或所述全 印制电子及印制电路激光成型和喷印一体机具有一个所述自动传送机 构；和/或，

每个所述激光镜头都具有一个所述视觉对位设备或所述全印制 电子及印制电路激光成型和喷印一体机具有一个所述视觉对位设备。

其中，一个所述激光器控制一个所述激光镜头，或一个所述激光 器控制N个所述激光镜头；其中，N为大于1的整数。

其中，所述真空吸附平台，所述自动传送机构，所述夹持移动平 台或所述激光镜头包括：滚珠丝杠直线运动机构，磁悬浮直线运动机 构或皮带光栅直线运动机构。

本发明所提供的一种全印制电子及印制电路激光成型和喷印一 体机，包括：激光设备、打印设备和电主轴设备以及真空吸附平台， 夹持移动平台，电控箱，工控机；其中，所述激光设备包括激光器， 激光镜头和烟雾净化部件；所述打印设备包括打印头和固化部件；所 述电主轴设备包括电主轴和吸尘部件；其中，所述电主轴设备用于机 械钻孔，机械铣边或机械雕刻；所述打印设备用于喷印阻焊或喷印字 符；所述激光设备用于激光钻孔，激光电子线路成型，激光阻焊成型， 激光铣边；由于本发明中全印制电子及印制电路激光成型和喷印一体 机可以具有激光设备、打印设备和电主轴设备，因此其可以完成任意 组合下所具有的设备的功能，即该全印制电子及印制电路激光成型和 喷印一体机能够将激光设备、打印设备和电主轴设备所具有的功能同 时完成。

附图说明

为了更清楚的说明本发明实施例或现有技术的技术方案，下面将 对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易 见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普 通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附 图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的多功能全印制电子及印制电路激光成 型和喷印一体机的结构框图；

图2为本发明实施例提供的另一多功能全印制电子及印制电路激 光成型和喷印一体机的结构框图；

图3为本发明实施例提供的又一多功能全印制电子及印制电路激 光成型和喷印一体机的结构框图。

具体实施方式

本发明的核心是提供一种多功能全印制电子及印制电路激光成 型和喷印一体机，该多功能全印制电子及印制电路激光成型和喷印一 体机能够将激光设备、打印设备和电主轴设备所具有的功能同时完成。

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结 合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、 完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是 全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有 做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护 的范围。

本发明具体实施例提供的一种全印制电子及印制电路激光成型 和喷印一体机，包括：

激光设备、打印设备和电主轴设备以及真空吸附平台，夹持移动 平台，电控箱，工控机；其中，所述激光设备包括激光器，激光镜头 和烟雾净化部件；所述打印设备包括打印头和固化部件；所述电主轴 设备包括电主轴和吸尘部件；其中，将全印制电子及印制电路激光成 型和喷印一体机简称为一体机。后面就用一体机进行描述。

其中，所述电主轴设备用于机械钻孔，机械铣边或机械雕刻；

所述打印设备用于喷印阻焊或喷印字符；

所述激光设备用于激光钻孔，激光电子线路成型，激光阻焊成型， 激光铣边。

其中，优选的，本发明所述激光器的脉冲宽度为1fs-500ns。即在 这个脉冲范围内的激光器可以实现上述激光钻孔，激光电子线路成型， 激光阻焊成型，激光铣边等功能，例如10ps(皮秒)的超短脉冲激光 器，如150ps红外激光器，如15ns的紫外激光器。且本发明中的激光 器在不需要谐振腔的时候可以不具有谐振腔。

其中，优选的，所述的全印制电子及印制电路激光成型和喷印一 体机还包括：确定激光设备位置的激光设备位置确定部件；其中，所 述激光设备位置确定部件包括：转塔式部件，动臂式部件或机械手式 部件。通过上述的激光设备位置确定部件可以加快加工速度，增加整 个一体机的灵活性，使得激光设备的设置以及使用更加便捷。上述的 转塔式部件，动臂式部件或机械手式部件是3种优选的实施方案，转 塔式即为一组可以移动的激光设备；其中，待加工的线路板可以固定 在转塔下面，转塔移动选择激光设备加工待加工的线路板，待加工的 线路板加工完成之后再自动移走；或者待加工的线路板可以在转塔下 移动即可以通过夹持移动平台进行移动，加工完成之后再自动移走。

动臂式部件可以集合转塔式和水平进出板式的特点，在动臂上安 装有转塔，待加工的线路板可以固定在转塔下面，加工完成之后再自 动移走；或者待加工的线路板可以在转塔下移动，加工完成之后再自 动移走。这种转塔式部件和动臂式部件的优点是加工速度快，适合某 种线路板大批量制作。

机械手式部件可以是通过六轴(或四轴)机械手完成激光设备的 位置确定、旋转等动作，在激光设备位置确定之后通过指令完成激光 的输出和线路板的加工。机械手式部件的加工优势：灵活加工，可完 成高危行业的加工。

其中，本发明中激光设备、打印设备和电主轴设备，三者设备的 功能可以选择完成，也可以将三个设备所具有的功能全部完成。例如， 机械钻孔、机械雕刻、激光钻孔、激光电子线路成型、激光阻焊成型、 喷印阻焊和喷印字符、机械和激光铣(切割)边；五合一功能处于一 体机上：机械钻孔、激光电子线路成型、激光阻焊成型、喷印阻焊、 喷印字符功能；四合一功能处于一体机上：机械钻孔、激光电子线路 成型、激光阻焊成型、喷印字符功能；三合一功能处于一体机上：激 光钻孔、激光电子线路成型、喷印字符功能。

为了大规模的进行生产，可以将上述一体机设置成模组机，模组 机即大规模平行系统使用一系列小的单独加工单元，每个单元有自己 独立的位置，每个单元都有激光设备、打印设备和电主轴设备。这种 模组机可以连续或者平行的运行，具有很高的产量，适合大批量生产。

其中，优选的，当一体机具有激光设备时，激光设备可以具有多 个，即可以同时完成几张图，当一体机具有打印设备时，打印设备可 以具有多个，当一体机具有电主轴设备时，可以在一体机上具有多个 电主轴设备。各个设备具体个数需要根据实际情况进行确定。

其中，所述多功能全印制电子及印制电路激光成型和喷印一体机 不仅可以加工线路板，也可以用于ITO膜、SMT钢网、银浆、触摸屏、 金属薄板、玻璃、陶瓷、宝石等加工。且使用激光电子线路成型去除 阻焊和铣(切割)边，不会对板材的树脂、基板和电子线路铜箔下的 树脂有任何烧焦和损伤；使用打印方式制作阻焊和文字，打印头可长 时间不保湿和不清洗。

优选的，所述的多功能全印制电子及印制电路激光成型和喷印一 体机还包括：与所述夹持移动平台相连的自动传送机构；其中，所述 自动传送机构包括自动送板机构和自动出板机构。这样的自动传送机 构提高一体机的自动化程度。能够在一定程度上提高工作效率。

优选的，所述的多功能全印制电子及印制电路激光成型和喷印一 体机还包括：视觉对位设备或定位设备。所述视觉对位设备或定位设 备可以提高一体机的自动化程度，且提高对位或定位的精确程度，提 高产品的质量。其中，优选的，所述视觉对位设备包括激光对中器或 激光寻迹器，且视觉对位设备可以采用俯视、仰视、侧视。

其中，机械钻孔方式实现方案过程：

选取CCL→裁切→表面处理→启动一体机→导入钻孔数据→启 动自动送板→固定于夹持移动平台→启动电主轴→自动钻孔→吸尘→ 自动出板→检测。

裁切：通过人工使用机器裁切线路板，比如使用手动裁板机和脚 踏式裁板机实现CCL的裁切；或者手动送料，通过自动机器(刀裁或 者激光切割)裁切。

表面处理：通过水和尼龙刷对CCL表面进行表面处理，除去污迹、 氧化物等；另外通过灰(比如火山灰)对CCL表面进行物理摩擦，除 去污迹、氧化物等；还有一种化学方式，通过微蚀液对表面进行化学 清洗，除去污迹、氧化物等。

检测：通过手持式放大镜目测和公司内部的质检部门通过专业机 器检测。

由于电主轴设备具有自动吸尘部件，因此，可以在自动钻孔时进 行吸尘；钻孔包括钻贯通孔和钻盲孔。孔径范围在：3mm≥孔径＞ 1mm时使用机械钻孔方法效率更高，大于3mm的孔可使用手电钻钻 孔。

激光钻孔方式实现方案过程：

选取板材→裁切→表面处理→启动一体机→导入钻孔数据→启 动自动送板→固定于夹持移动平台→启动激光器→镜头输出激光→自 动钻(打)孔→自动烟雾净化→自动出板→检测。

裁切：FPC使用激光直接裁切，FPC轮廓边缘齐整圆顺、光滑无 毛刺、无溢胶。其余刚性板材使用机械机器或者激光机器裁切

钻孔：1mm≥孔径≥0.005mm，通过激光钻孔设备进行打孔。

每个激光钻孔能量：30％-95％范围内，脉冲宽度是1fs(飞秒) -500ns(纳秒)之间。

检测：通过手持式放大镜目测和公司内部的质检部门通过专业机 器检测。

其中，激光设备具有自动烟雾净化部件，因此，可以在自动钻孔 时进行烟雾净化；打孔包括打贯通孔和打盲孔。

对于FPC在1mm≥孔径≥0.005mm范围外的孔的已无使用价 值，对于刚性板材，小于0.005mm孔径无价值，大于1mm的孔用机 械钻孔方法效率更高。

其中，钻孔可以使用冲击钻孔的方式或旋切的方式进行；其中， 冲击钻孔时，当激光被用来钻微孔时，我们通常采用激光冲击钻技术。 激光将在同一个点发射出多个脉冲，激光器的各个脉冲配合着与成品 直径相同尺寸的激光镜头以“锤击”的方式(完全垂直于材料表面) 钻入材料，这样再使用高脉冲频率和高脉冲能量的激光就可以很快钻 得成千上万的孔。旋切钻孔时，光学元件能使激光以旋转方式围绕孔 的中心线(旋转完全垂直于材料表面)来旋转切割，从而实现钻孔。

激光电子线路成型方式实现方案过程：

选取板材→启动一体机→启动自动送板→固定于夹持移动平台 →输入电子线路数据→视觉对位设备→启动激光器→镜头输出激光→ 自动烟雾净化→直接成型→自动出板。

电子线路数据：可以采用CAM软件进行处理，处理后的数据符 合机器的读取要求

激光器：可以设置激光参数：30％-95％范围内，脉冲宽度是1fs (飞秒)-500ns(纳秒)之间，成型速度：3-200cm2/min。

激光器与1064nm红外激光(脉冲宽度ns级)的优势：1064nm 红外激光(脉冲宽度ns级)对板材的粘合剂(以下简称树脂)有损伤， 对基板有烧焦(黑)的损伤，对电子线路铜箔下的树脂有损伤。而激 光器属于“冷加工”激光(以下简称冷激光)，不会对树脂、基板和电 子线路铜箔下的树脂有任何烧焦和损伤。

“冷加工”激光特性：激光的脉冲宽度短,能量聚集集中，分辨率 高,特别是具有"冷加工"的特性,能直接破坏连接物质的化学键，而不产 生对外围的加热。

喷印阻焊方式、激光阻焊成型实现方案过程：

其中，采用新型的打印头技术通过直接打印工艺将阻焊层加到了 电路板上。直接打印第一种工艺是除焊盘外的地方全部打印阻焊层(以 下简称一次性打印)；第二种工艺是全板打印阻焊层(包括焊盘)，第 二种工艺还要通过激光除去焊盘上的阻焊。

其中，一次性打印技术实现方案：

选取板材→启动一体机→启动自动送板→固定于夹持移动平台 →输入电子线路数据→视觉对位设备→启动打印头→打印完成→自动 出板。

导入阻焊数据：可以采用CAM软件进行处理，处理后的数据符 合机器的读取要求。

高精度喷射阻焊墨水：按阻焊图形要求(只焊盘上不打印)打印， 打印分为1-10个积层。

固化：通过UV光(或UV LED光)固化，固化参数：固化功率 30-200W，固化时间1-15分钟。边打印边固化的方式实现固化。

检测：阻焊膜放大检测、质检部门专业的切片检测和使用成品板 进行波峰焊接检测。

全板打印技术实现方案：

选取板材→启动一体机→启动自动送板→固定于夹持移动平台 →输入电子线路数据→视觉对位设备→启动打印头→打印完成→通过 激光去除焊盘上阻焊→自动出板。

导入阻焊数据：可以采用CAM软件进行处理，处理后的数据符 合机器的读取要求。

高精度喷射阻焊墨水：按阻焊图形要求，对全板进行阻焊打印。 打印分为1-10个积层。

固化：通过UV LED光固化，固化参数：固化功率30-200W，固 化时间1-25分钟。边打印边固化的方式实现固化。

激光成型：利用激光器对阻焊成型。激光参数：脉冲宽度是1fs (飞秒)-500ns(纳秒)之间，成型速度：3-200cm2/min。

检测：阻焊膜放大检测、质检部门专业的切片检测和使用成品板 进行波峰焊接检测。

喷印字符方式实现方案过程：

其中，采用新型的打印头技术通过直接打印工艺将字符层加到了 电路板上，边打印边光固化字符，最后后固化线路板。

启动一体机→导入字符数据→高精度喷射字符墨水→固化→检 测。

导入阻焊数据：可以采用CAM软件进行处理，处理后的数据符 合机器的读取要求。

高精度喷射字符墨水：按图形打印字符，打印分为1-6个积层。

固化：通过UV光固化，固化参数：固化功率10-250W，固化时 间1-25分钟。

检测：字符放大检测。

目前文字打印技术与此打印方式的先进性：工业打印方式采用压 电技术，文字打印技术采用超磁致技术；工业打印头需要保湿、定时 清洗，而文字打印技术不需要使用保湿和定时清洗。

激光铣边方式实现方案过程：

选取板材→裁切→启动一体机→导入裁切数据→启动自动送板 →固定夹持平台→启动激光器→镜头输出激光→自动裁切→自动烟雾 净化→自动出板→检测。

技术说明：电子线路成型和铣(切割)边之间的区别仅仅是一个 工作时间的问题，这两种方式的激光都是沿着一条设定的线均匀的去 除材料。

基于上述技术方案，本发明所提供的多功能全印制电子及印制电 路激光成型和喷印一体机，包括：激光设备、打印设备和电主轴设备 以及真空吸附平台，夹持移动平台，电控箱，工控机；其中，所述电 主轴设备用于机械钻孔，机械铣边或机械雕刻；所述打印设备用于喷 印阻焊或喷印字符；所述激光设备用于激光钻孔，激光电子线路成型， 激光阻焊成型，激光铣边；由于本发明中多功能全印制电子及印制电 路激光成型和喷印一体机可以具有激光设备、打印设备和电主轴设备， 因此其可以完成任意组合下所具有的设备的功能，即该多功能电子线 路打印一体机能够将激光设备、打印设备和电主轴设备所具有的功能 同时完成。

其中，请参考图1，图1为本发明实施例提供的多功能全印制电 子及印制电路激光成型和喷印一体机的结构框图；该一体机同时具有 激光设备、打印设备和电主轴设备。

图1中该一体机可以包括：激光设备、打印设备和电主轴设备以 及真空吸附平台700，夹持移动平台800，视觉对位设备400、电控箱 500，工控机600；其中，所述激光设备包括激光器110，激光镜头120 和烟雾净化部件130；所述打印设备包括打印头210和固化部件220； 所述电主轴设备包括电主轴310和吸尘部件320；

其中，所述电主轴设备用于机械钻孔，机械铣边或机械雕刻；

所述打印设备用于喷印阻焊或喷印字符；

所述激光设备用于激光钻孔，激光电子线路成型，激光阻焊成型， 激光铣边。

这里的激光设备、打印设备和电主轴设备中的器件可以按如下方 式设置：激光设备中的激光镜头120可以单层设置至少一个所述激光 镜头120，或在所述夹持移动平台800两侧设置至少一对所述激光镜 头120；打印设备中的打印头210单层设置至少一个所述打印头210， 或在所述夹持移动平台800两侧设置至少一对所述打印头210；电主 轴设备中的电主轴310设置至少一个所述电主轴310。如图2所示， 图2为本发明实施例提供的另一多功能全印制电子及印制电路激光成 型和喷印一体机的结构框图；该具体实施例中给出了2个激光设备的 情况，在者如图3所示，图3本发明实施例提供的又一多功能全印制 电子及印制电路激光成型和喷印一体机的结构框图，该具体实施例中 给出了一对激光设备，且在所述夹持移动平台800两侧设置的情况。 图2中的一体机就可以一次使用激光设备完成两张单面板，可以使用 图3中的一体机进行一张图一次双面，即双面板的加工。同理针对打 印设备也是如此；针对电主轴设备也可以设置多个同时对加工物件进 行机械钻孔，机械铣边或机械雕刻来提高工作效率。其中，对于加工 件的放置形式并不进行限定，即加工件是水平放置(下或上或上下同 时安装激光镜头、打印头)还是垂直放置(前或后或前后同时安装激 光镜头、打印头)都是可以进行的。

优选的，每个所述激光镜头都具有一个所述烟雾净化设备或所述 多功能全印制电子及印制电路激光成型和喷印一体机具有一个所述烟 雾净化设备。例如图2和图3中就属于每个所述激光镜头都具有一个 所述烟雾净化设备，当然也可以整个一体机具有一个所述烟雾净化设 备。

优选的，每个所述激光镜头都具有一个所述自动传送机构或所述 多功能全印制电子及印制电路激光成型和喷印一体机具有一个所述自 动传送机构；和/或，

每个所述激光镜头都具有一个所述视觉对位设备或所述多功能 电子线路打印一体机具有一个所述视觉对位设备。例如图2和图3都 具有这两个设备，也可以只具有两者任意一种，当然也可以这两种设 备一个也没有。

优选的，一个所述激光器可以控制一个所述激光镜头，或一个所 述激光器可以控制N个所述激光镜头；其中，N为大于1的整数。例 如图2和图3是给出了一个所述激光器可以控制一个所述激光镜头的 情况，当然也可以一个所述激光器可以控制N个所述激光镜头。

优选的，所述真空吸附平台，所述自动传送机构，所述夹持移动平台 或所述激光镜头包括：滚珠丝杠直线运动机构，磁悬浮直线运动机构 或皮带光栅直线运动机构。即真空吸附平台、自动送板和自动出板机 构、夹持移动平台、激光头等的传送机构都可以采取以下的一种或几 种技术方案：1、滚珠丝杠+直线运动机构；2、磁悬浮机构+直线运动 机构；3、皮带+光栅定位系统+直线运动机构。

基于上述技术方案，本发明实施例提供的多功能全印制电子及印 制电路激光成型和喷印一体机，包括：激光设备、打印设备和电主轴 设备以及真空吸附平台，夹持移动平台，电控箱，工控机；其中，所 述电主轴设备用于机械钻孔，机械铣边或机械雕刻；所述打印设备用 于喷印阻焊或喷印字符；所述激光设备用于激光钻孔，激光电子线路 成型，激光阻焊成型，激光铣边；由于本发明中多功能全印制电子及 印制电路激光成型和喷印一体机可以具有激光设备、打印设备和电主 轴设备，因此其可以将三种设备所具有的功能同时完成。且可以具有 自动传送机构和视觉定位设备，这样可以提高工作效率。

说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明 的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相 参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法 相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。

专业人员还可以进一步意识到，结合本文中所公开的实施例描述 的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、计算机软件或者二者 的结合来实现，为了清楚地说明硬件和软件的可互换性，在上述说明 中已经按照功能一般性地描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟 以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束 条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所 描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。

结合本文中所公开的实施例描述的方法或算法的步骤可以直接 用硬件、处理器执行的软件模块，或者二者的结合来实施。软件模块 可以置于随机存储器(RAM)、内存、只读存储器(ROM)、电可编程 ROM、电可擦除可编程ROM、寄存器、硬盘、可移动磁盘、CD-ROM、 或技术领域内所公知的任意其它形式的存储介质中。

以上对本发明所提供的多功能全印制电子及印制电路激光成型 和喷印一体机进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本发明的原 理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发 明的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员 来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进 和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。