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无电镀浴和使用该浴制造高温设备元件的方法

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本发明提供一种无电镀浴，其使得通过相对简单的方法在Ni基合金表面上形成不管工件的形状和尺寸如何都具有均匀厚度的Re基合金的扩散障碍层成为可能。用于通过无电镀在基底上形成包含至少50at％Re的Ni-Re-B合金的无电镀浴具有6-8的pH，并包括含等当量的0.01-0.5mol/L的Ni

著录项

公开/公告号CN101275228B

专利类型发明专利
公开/公告日2012-11-21

原文格式PDF
申请/专利权人株式会社荏原制作所;
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申请/专利号CN200810096385.0
发明设计人八锹浩;
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申请日2008-03-28
分类号
代理机构永新专利商标代理有限公司;
代理人程大军
地址日本东京
入库时间 2022-08-23 09:12:10

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2019-03-19

未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C23C 28/02 授权公告日:20121121 终止日期:20180328 申请日:20080328

专利权的终止
2012-11-21

授权

授权
2012-11-21

授权

授权
2010-01-06

实质审查的生效

实质审查的生效
2010-01-06

实质审查的生效

实质审查的生效
2008-10-01

公开

公开
2008-10-01

公开

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