法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-09-07
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L23/488 申请公布日:20121226 申请日:20120821
发明专利申请公布后的驳回
2015-08-12
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/488 申请日:20120821
实质审查的生效
2012-12-26
公开
公开
机译: 密封盖结构,其包括形成在镍(Ni)镀层与形成在密封件上的Sn含量为20.65至25 WT%的金-锡(Au-Sn)钎焊层之间的镍-锡(Ni-Sn)合金阻挡层盖主体
机译: 对镍镀铜的物体(例如电路板)进行镀镍的方法,包括:首先在物体上施加铜层;通过施加薄锡层激活铜层;以及在铜层上施加镍层
机译: 一种生产至少一种金属钯,铑,钌,铂,铱,,银,金,铜,镉,镍,钴,铁和rh(如果适用)的方法。锌,汞,锗,锡,锑和铅中的至少一种金属含有催化剂支架的金属催化剂