金、银镀层表面保护剂

摘要

本发明公开了一种金、银镀层表面保护剂，该保护剂是由烷基硫醇、脂肪酸及其衍生物和表面活性剂组成的组合溶液，所述各组分的含量关系如下：烷基硫醇10-1000PPM、脂肪酸及其衍生物1-20PPM、表面活性剂1000-10000PPM。使用方法为：将金、银镀层件放入温度在58℃-62℃的该金银镀层表面保护剂溶液中浸泡2-4min后，再经58℃-62℃的温水清洗1-2min即可。本发明可在金、银镀层上形成一层超薄的单分子保护膜，通过该层保护膜，使金、银镀层与空气隔离，提高了镀层的抗蚀性能。且该保护膜不影响镀层的外观以及镀层的导电性、焊接性；本发明工艺简单，稳定性好，成本低，不影响镀层外观及性能。

说明书

技术领域

本发明涉及一种中性保护液，更具体地说，涉及一种金、银镀层表面保护剂。

背景技术

随着表面处理行业的不断发展，珍贵金属(如：金、银)镀层的应用也越来越广泛。不 但应用在五金首饰上，而且通过对电子产品、PCB上镀金、银，能很好地增强镀层的导电性 能。但是，银，是一种在空气中易被氧化的金属，易产生黑色的氧化膜，这样不但影响了镀 层的外观，而且还影响其导电性，焊接性；金，虽然抗氧化能力比银强，但是薄薄的镀金层 的耐蚀性还是较差，尤其有些要求比较高的产品，对耐盐雾的要求比较高，一般要求盐雾在 实验24小时以上不腐蚀，有的甚至要求48小时以上或更高要求，而一般的金、银镀层是根 本无法达到的，这就需要通过对镀层进行后处理来达到。

通常对金属镀层的保护为孔封，钝化等，而对金、银等镀层主要采取孔封，但之前选择 的大多数是保护油之类的，保护油不但使外观受到影响，而且也会影响镀层的导电性和焊接 性，而且要去除油层保护也比较难，采用化学除油必定会对镀层产生伤害，所以对电子产品 来说，采用保护油是不可取的；而用镍铜一类的水溶性封孔剂在金银镀层上却起不到保护作 用。鉴于此种原因，寻求一种既能对镀层产生一层保护膜，又不影响镀层外观、导电性及焊 接性的保护剂是本技术领域内技术人员一直研究的重要课题。

发明内容

针对上述的技术缺陷和问题，本发明所要解决的技术问题是，提供一种在中性条件下对 金、银等金属镀层产生单分子层厚保护膜的抗腐蚀性能极强的保护剂。

本发明解决其技术问题采用的技术方案如下所述：一种金、银镀层表面保护剂，其特征 在于，该保护剂是由烷基硫醇、脂肪酸及其衍生物和表面活性剂组成的组合溶液，所述各组 分的含量关系如下：

烷基硫醇10-1000PPM脂肪酸及其衍生物1-20PPM表面活性剂1000-10000PPM；

使用方法为：将金、银镀层件放入温度在58℃-62℃的该金银镀层表面保护剂溶液中浸 泡2-4min后，再经58℃-62℃的温水清洗1-2min即可。

根据上述特征的本发明，进一步的，其特征在于，所述烷基硫醇的含量为100-500PPM， 所述脂肪酸及其衍生物的含量为5-10PPM。

根据上述特征的本发明，进一步的，其特征在于，所述表面活性剂为脂肪醇聚氧乙烯醚、 硬脂酸聚氧乙烯酯、异辛醇聚氧乙烯醚、油酸聚氧乙烯酯、失水山梨醉单硬脂酸酯、蓖麻油 聚氧乙烯醚、壬基酚聚氧乙烯醚中的任意两种。

根据上述特征的本发明，进一步的，其特征在于，所述表面活性剂为脂肪醇聚氧乙烯醚、 硬脂酸聚氧乙烯酯、异辛醇聚氧乙烯醚、油酸聚氧乙烯酯、失水山梨醉单硬脂酸酯、蓖麻油 聚氧乙烯醚、壬基酚聚氧乙烯醚中的任意三种。

根据上述特征的本发明，进一步的，其特征在于，所述表面活性剂的含量为4000-7000PPM。

本发明采用烷基硫醇为主要成膜剂，脂肪酸及其衍生物为辅助剂，以及采用优良的表面 活性剂保持其良好的分散性，在58℃-62℃的条件下，浸泡2-4分钟即可在金、银镀层表面 形成单分子膜层。其主要原理是利用硫醇/金体系的成膜容易，制备简单，稳定性和有序性高的 特点，而脂肪酸及其衍生物的则是连接膜与金、银镀层的重要桥梁。

根据上述的本发明，其有益效果在于：

本发明保护剂形成的膜非常薄，不影响镀层外观、导电性以及焊接性。而且该膜是一种 自组装膜，不会伤及镀层，在形成膜的同时，也不会置换出金属离子等，所以该保护剂十分 稳定。另外，实验表明，该保护剂对于锡、镍、铜等金属同样具有保护作用，只是镍铜原有 的封孔剂完全能满足保护要求，所以，该保护剂还是主要应用于金、银镀层的保护。由于形 成的膜非常薄，所以消耗量也非常小，成本较低。工艺简单，在完成最后金、银镀层工序后， 经水洗干净，直接进入该保护剂，在58℃-62℃的条件下，浸泡2-4分钟，之后在58℃-62 ℃的温水里清洗1-2分钟，再冷水清洗，之后直接烘干即可进行包装。这样简单的工艺，低 成本下即可保证金、银镀层良好的耐腐蚀性。

本发明可在金、银镀层上形成一层超薄的单分子保护膜，通过该层保护膜，使金、银镀 层与空气隔离，大大提高了镀层的抗蚀性能。而且该保护膜不影响镀层的外观以及镀层的导 电性、焊接性；本发明还具有工艺简单，稳定性好，成本低，不影响镀层外观及性能等显著 优点。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明做作进一步的说明：

实施例一

一种金、银镀层表面保护剂，该保护剂是由烷基硫醇10PPM、脂肪酸及其衍生物1PPM和 脂肪醇聚氧乙烯醚与硬脂酸聚氧乙烯酯混合液1000PPM组成的组合溶液。

进行镀层保护的使用方法为：将金镀层件清洗后，放入温度在58℃的该金、银镀层表面 保护剂溶液中浸泡2min后，再经58℃的温水清洗1min，再室温水洗1min，烘干即可。

处理后镀层表面状况与处理前的保持一致，没有变化；耐盐雾实验时间为72小时以上， 未发现被腐蚀现象。

实施例二

一种金、银镀层表面保护剂，该保护剂是由烷基硫醇100PPM、脂肪酸及其衍生物5PPM 和异辛醇聚氧乙烯醚、油酸聚氧乙烯酯及失水山梨醉单硬脂酸酯混合液4000PPM组成的组合 溶液。

进行镀层保护的使用方法为：将金镀层件清洗后，放入温度在60℃的该金、银镀层表面 保护剂溶液中浸泡4min后，再经60℃的温水清洗1min，再室温水洗1min，烘干即可。

处理后镀层表面状况与处理前的保持一致，没有变化；耐盐雾实验时间为72小时以上， 未发现被腐蚀现象。

实施例三

一种金、银镀层表面保护剂，该保护剂是由烷基硫醇300PPM、脂肪酸及其衍生物7PPM 和蓖麻油聚氧乙烯醚与壬基酚聚氧乙烯醚混合液5500PPM组成的组合溶液。

进行镀层保护的使用方法为：将金镀层件清洗后，放入温度在62℃的该金、银镀层表面 保护剂溶液中浸泡3min后，再经62℃的温水清洗1min，再室温水洗1min，烘干即可。

处理后镀层表面状况与处理前的保持一致，没有变化；耐盐雾实验时间为72小时以上， 未发现被腐蚀现象。

实施例四

一种金、银镀层表面保护剂，该保护剂是由烷基硫醇500PPM、脂肪酸及其衍生物1OPPM 和脂肪醇聚氧乙烯醚、硬脂酸聚氧乙烯酯及壬基酚聚氧乙烯醚混合液7000PPM组成的组合溶 液。

进行镀层保护的使用方法为：将金镀层件清洗后，放入温度在59℃的该金、银镀层表面 保护剂溶液中浸泡2min后，再经60℃的清水清洗1min，再室温水洗1min，烘干即可。

处理后镀层表面状况与处理前的保持一致，没有变化；耐盐雾实验时间为72小时以上， 未发现被腐蚀现象。

实施例五

一种金、银镀层表面保护剂，该保护剂是由烷基硫醇1000PPM、脂肪酸及其衍生物20PPM 和异辛醇聚氧乙烯醚与失水山梨醉单硬脂酸酯混合液10000PPM组成的组合溶液。

进行镀层保护的使用方法为：将金镀层件清洗后，放入温度在61℃的该金、银镀层表面 保护剂溶液中浸泡4min后，再经61℃的温水清洗2min，再室温水洗1min，烘干即可。

处理后镀层表面状况与处理前的保持一致，没有变化；耐盐雾实验时间为72小时以上， 未发现被腐蚀现象。

实施例六

一种金、银镀层表面保护剂，该保护剂是由烷基硫醇10PPM、脂肪酸及其衍生物1PPM和 脂肪醇聚氧乙烯醚与硬脂酸聚氧乙烯酯混合液1000PPM组成的组合溶液。

进行镀层保护的使用方法为：将银镀层件清洗后，放入温度在58℃的该金、银镀层表面 保护剂溶液中浸泡2min后，再经58℃的温水清洗1min，再室温水洗1min，烘干即可。

处理后镀层表面状况与处理前的保持一致，没有变化；耐盐雾实验时间为72小时以上， 未发现被腐蚀现象。

实施例七

一种金、银镀层表面保护剂，该保护剂是由烷基硫醇1000PPM、脂肪酸及其衍生物20PPM 和异辛醇聚氧乙烯醚与失水山梨醉单硬脂酸酯混合液10000PPM组成的组合溶液。

进行镀层保护的使用方法为：将银镀层件清洗后，放入温度在62℃的该金、银镀层表 面保护剂溶液中浸泡4min后，再经62℃的温水清洗2min，再室温水洗1min，烘干即可。

处理后镀层表面状况与处理前的保持一致，没有变化；在5％的硫化钾溶液中浸泡，实验 结果为3-5分钟银镀层不变色，而未经处理的银镀层同样在5％的硫化钾溶液中浸泡，5-10秒 就变色被腐蚀了。耐盐雾实验时间为72小时以上，未发现被腐蚀现象。

根据上述实施例，在原料优选范围内从不同浓度所体现的效果看，只是成膜速率上有些 差异外，保护膜对镀层的保护效果都是非常理想且效果显著的，能够达到耐盐雾腐蚀较高的 要求。所以，综上所述，在表面处理行业中，本发明显然具有工艺简单，稳定性好，成本低， 不影响镀层外观及性能等显著优点。尤其在金、银等镀层能够弥补表面处理因镀层薄而耐蚀 性能低的不足。

虽然本发明参照上述的实施例来描述，但是本技术领域中的普通技术人员完全能够很清 楚的认识到以上的实施例仅是用于说明本发明，其中可作各种变化和修改而在广义上并没有 脱离本发明，所以并非作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围内，对以上所述的 实施例的变化、变形都将落入本发明要求的保护范围之内。