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电路板模块和设置有该电路板模块的电子装置

摘要

提供了一种电路板模块和设置有该电路板模块的电子装置,其能够增加卡连接器的强度,并具有使卡连接器安装成距离板有一定空间的构造。电路板模块设置有:卡连接器部(40),包括卡插入口和存放室(42),具有至少一个触点的卡(C1)从该卡插入口插入,存放室(42)形成为与卡插入口连通以存放卡(C1);和电路板(10),具有支撑卡连接器部(40)的表面。卡连接器部(40)设置有弹簧触点部,弹簧触点部从存放室(42)的位于电路板(10)侧的地表面突出到存放室(42)中,并与卡(C1)的触点接触以确保电连接;并且至少一个柱构件(31A)设置在电路板(10)的表面与卡连接器部(40)之间的安装空间(S)中,使得柱构件至少部分地与对应于突出到存放室(42)中的弹簧触点部的根部的起始区域重叠。

著录项

  • 公开/公告号CN102326172A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2012-01-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 松下电器产业株式会社;

    申请/专利号CN200980157274.9

  • 发明设计人 川端理仁;山口盛司;

    申请日2009-11-17

  • 分类号G06K17/00;H05K1/14;

  • 代理机构北京市柳沈律师事务所;

  • 代理人卢亚静

  • 地址 日本大阪府

  • 入库时间 2023-12-18 04:17:16

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-07-09

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):G06K17/00 申请公布日:20120118 申请日:20091117

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2012-03-14

    实质审查的生效 IPC(主分类):G06K17/00 申请日:20091117

    实质审查的生效

  • 2012-01-18

    公开

    公开

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