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高功率半导体薄片激光器列阵

摘要

本发明公开了一种高功率半导体薄片激光器列阵,包括泵浦光源系统、半导体增益薄片和微腔镜阵列,半导体激光阵列经整形组件整形后形成泵浦光束阵列,泵浦光束阵列入射至半导体增益薄片,微腔镜阵列用于构成谐振腔列阵,以及耦合输出激光列阵;本发明增益介质采用半导体薄片可根据半导体材料的种类、材料的组分、量子阱的厚度的不同来自行设计,激光波长覆盖了从可见光到近红外的较宽范围,克服了现有技术的增益介质的发射激光波长较为固定的缺陷;该激光列阵在光集成、光通信、光互联及高速并行计算等方面的应用有独特优势;本发明把热量分散到许多个单元,更利于激光器的散热,能输出更高的总功率,整体体积小、稳定性好、可靠性强,效率高。

著录项

  • 公开/公告号CN102324692A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2012-01-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 重庆师范大学;

    申请/专利号CN201110278192.9

  • 发明设计人 戴特力;张鹏;梁一平;范嗣强;

    申请日2011-09-19

  • 分类号H01S5/04;H01S5/34;H01S5/125;

  • 代理机构北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司;

  • 代理人谢殿武

  • 地址 400047 重庆市沙坪坝区天陈路12号

  • 入库时间 2023-12-18 04:12:59

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-02-04

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01S5/04 申请公布日:20120118 申请日:20110919

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2012-03-14

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01S5/04 申请日:20110919

    实质审查的生效

  • 2012-01-18

    公开

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