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镭射镍版的拼版工艺

摘要

本发明一种镭射镍版的拼版工艺,包括下述步骤:对厚度在20~30μm的镭射镍版进行裁剪,裁剪边为平直无毛刺;将两块厚度一致的镭射镍版正面朝下放在磁性橡胶板上,将各自平直无毛刺的裁剪边相对拼接,接缝处相互贴紧;在两块镭射镍版背面的接缝处粘结一条胶带,又在胶带中部粘结一条宽度小于胶带的双面胶带;将一条宽度大于胶带的加固镍版贴在双面胶带上,并包覆整条胶带和双面胶带;在加固镍版的左右两侧分别用胶带将加固镍版与镭射镍版粘结固定。优点是:本发明同现有技术相比,关键在于裁版、拼版的工艺不同,整个工艺简洁、新颖、可操作性强,拼版缝较细(可小于0.1mm),平整度较好,可大大提高拼版质量。适用于镭射镍版的直接拼版。

著录项

  • 公开/公告号CN101927595A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2010-12-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 张雪飞;

    申请/专利号CN200910053466.7

  • 发明设计人 张雪飞;

    申请日2009-06-19

  • 分类号B41C1/00;

  • 代理机构上海东亚专利商标代理有限公司;

  • 代理人董梅

  • 地址 201709 上海市青浦区白鹤镇外青松公路3777弄55号第3幢

  • 入库时间 2023-12-18 01:26:38

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2012-09-05

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):B41C1/00 公开日:20101229 申请日:20090619

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2011-02-16

    实质审查的生效 IPC(主分类):B41C1/00 申请日:20090619

    实质审查的生效

  • 2010-12-29

    公开

    公开

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