X射线检查区域设定方法及设定程序、X射线检查装置

摘要

涉及能够正确且容易地输入安装元件和基板的连接配线的信息的X射线检查区域设定方法、X射线检查装置及X射线检查区域设定程序。在基板检查的示教中，若用户对基板的可见光图像输入作为检查对象的元件的二维区域，则针对该区域生成三维数据并进行解析，取得将该元件与基板连接的球状端子的中心坐标、个数、行数及列数。另外，也可以显示如此取得的中心坐标等结果。在画面(1501)内的显示栏(1502)上显示基板的可见光图像。在显示栏(1502)上，以与可见光图像重叠的方式，显示与作为检查对象所取得的区域对应的框(610)，并根据基于三维数据取得的焊锡球的位置等来显示与各焊锡球对应的框(610C)。

说明书

技术领域

本发明涉及一种X射线检查方法、X射线检查装置以及X射线检查程序，特别是涉及在检查印刷电路基板与电路元件之间的接合的合格与否等时所使用的X射线检查区域设定方法、X射线检查装置以及X射线检查区域设定程序。

背景技术

在现有技术中，为了通过非破坏性检查来检查锡焊在印刷电路基板(在下面简称为“基板”)上的元件的锡焊状态合格与否等，经常使用X射线CT(Computed Tomography：计算机断层摄影法)。在X射线CT中，从多个方向利用X射线来拍摄对象物，从而取得表示X射线吸收程度(衰減量)的分布的多张透视图像。进而，根据多张透视图像进行重建处理，得到检查对象的X射线吸收系数分布的二维数据或三维数据。

在这样的检查中，有时会对多个相同形状的基板逐个检查各基板上的相同位置，在这样的情况下，使用作为定位基准的被测定物来向检查装置进行检查位置的示教(teaching)。然后，对于被示教的检查位置逐个生成同种类的被测定物的X射线透视图像，根据该透视图像来检查各被测定物。

在以往公开了很多种涉及这种检查的技术。例如，在专利文献1和专利文献2中所公开的技术中，在进行示教时，在接受检查位置的输入时显示被测定物的可见光图像。

专利文献1：日本特开2007-218784号公报

专利文献2：日本特开2007-127490号公报

关于基板，为了检查如上所述的元件的锡焊状态的合格与否等，不仅需要输入元件的位置，还需要输入元件上的锡焊位置等，即需要输入用于指定作为检查对象的位置和形状的信息。

然而，在现有的检查装置中，在基板上安装有像BGA(Ball Grid Array：球栅阵列)那样锡焊部分被元件主体遮挡而看不见的元件的情况下，输入锡焊位置等信息的正确性很大程度上取决于用户的经验，因此存在检查的精度在很大程度上受到用户经验的影响的问题。此外，就像QFP(Quad FlatPackage：四方扁平封装)那样的封装元件而言，由于需要用户逐一指定在每个元件上存在多个的锡焊位置，所以也存在需要用户进行繁琐的操作的问题。

发明内容

本发明是鉴于实际情况而提出的，其目的是提供正确且容易地输入安装元件与基板之间的连接配线的信息的X射线检查区域设定方法、X射线检查装置以及X射线检查区域设定程序。

本发明所涉及的X射线检查区域设定方法用于设定检查区域，该检查区域用于利用X射线来检查基板，该方法包括：显示可见光图像的步骤，该可见光图像是从与基板面垂直的方向拍摄上述基板所得到的；接受对信息的输入的步骤，该信息用于在所显示的上述图像中指定安装在基板上的元件存在的范围；根据X射线的透视图像来生成三维的重建数据的步骤，该X射线的透视图像是指，对包括所指定的上述范围内的元件的区域的三维区域进行X射线透视所得到的透视图像；通过对上述三维的重建数据进行处理，确定用于连接上述基板和上述元件的配线的位置的信息的步骤；根据所确定的配线的位置的信息，在上述三维区域中确定与上述配线对应的区域，并将所确定的区域设定为检查区域的步骤。

此外，本发明的X射线检查区域设定方法优先还具有将所设定的检查区域以与上述可见光图像重叠的方式显示的步骤。此外，在本发明的X射线检查区域设定方法中，优选地，在确定上述配线的位置的信息的步骤中，在上述三维的重建数据中将上述垂直的方向上的规定的范围内的数据作为处理对象，生成将上述三维的重建数据的多个剖面图像的各像素在断层图像的垂直方向上重叠得到的数据，上述多个剖面图像与上述垂直的方向平行且相互平行，在上述垂直的方向上的各位置计算上述重叠得到的数据的亮度的累积值，上述规定的范围包括上述亮度的累积值具有峰值的垂直方向上的位置。

此外，在本发明的X射线检查区域设定方法中，优选地，上述规定的范围是指，包括上述亮度的累积值具有峰值的上述垂直方向上的位置，而且由于根据成为处理的对象的三维的重建数据的范围所推定的基板倾斜而上述垂直方向上的位置变动的范围。

本发明所涉及的X射线检查装置利用X射线来检查基板，该装置具有：可见光图像拍摄单元，其从与基板面垂直的方向拍摄基板的可见光图像；显示单元，其显示拍摄到的上述可见光图像；输入单元，其用于输入信息，该信息用于在所显示的上述图像中指定安装在基板上的元件存在的范围；X射线图像拍摄单元，其拍摄X射线的透视图像；图像生成单元，其对于包括通过上述输入单元所指定的元件存在的范围的三维的区域，根据上述X射线图像拍摄单元拍摄到的X射线的透视图像来生成三维的重建图像；确定单元，其通过对上述三维的重建图像的数据进行处理，确定用于连接上述基板和上述元件的配线的位置的信息；设定单元，其根据所确定的配线的位置的信息，在上述三维的区域中确定与上述配线对应的区域，并将所确定的区域设定为检查区域。

本发明所涉及的X射线检查区域设定程序由利用X射线来检查基板的X射线检查装置的计算机执行，设定用于检查基板的检查区域，该程序使上述X射线检查装置的计算机执行以下步骤：显示拍摄上述基板得到的可见光图像的步骤；接受对信息的输入的步骤，该信息用于对上述所显示的图像指定安装在基板上的元件的位置和元件所在的范围；根据所指定的上述元件所在范围的X射线的透视图像，生成三维的重建数据的步骤；通过对上述三维的重建数据进行处理，确定用于连接上述基板和上述元件的配线的位置的信息的步骤；根据所确定的配线的位置的信息来确定与上述配线对应的区域，并将所确定的区域与上述可见光图像上的位置重叠显示的步骤。

在本发明中，用户通过一边目视观察基板的可见光图像一边输入用于指定安装在基板上的元件的位置的信息，能够根据与该位置相关的X射线透视图像来确定该元件的配线的位置的信息。

因此，若采用本发明，则在进行基板检查的示教时，针对安装在基板上的元件，根据X射线透视图像能够得到与该元件与基板之间的连接配线相关的信息，从而能够在示教处理中正确且容易地输入该信息。

附图说明

图1是作为本发明的X射线检查装置的一实施方式的X射线检查装置的概略框图。

图2是用于说明图1的X射线检查装置的具体结构的图。

图3是以流程图形式示出了图1的X射线检查装置所执行的X射线检查流程的图。

图4A、图4B、图4C是用于说明图1的X射线检查装置判断基板合格与否的方式的图。

图5是图1的X射线检查装置所执行的示教处理的流程图。

图6是图5的BGA安装处理的子流程的流程图。

图7是示意性地示出了在图6的BGA安装处理中显示的画面的一个例子的图。

图8是示意性地示出了在图6的BGA安装处理中显示的画面的其他例子的图。

图9是用于说明在图6的BGA安装处理中输入元件位置的方式的一个例子的图。

图10是用于说明在图6的BGA安装处理中分割元件区域的方式的一个例子的图。

图11是用于说明在图6的BGA安装处理中再分割元件区域的方式的一个例子的图。

图12是示意性地示出了在图6的BGA安装处理中再分割元件区域后的区域的图。

图13A、图13B、图13C、图13D是用于说明在图6的BGA安装处理中决定高度区域的方式的一个例子的图。

图14A、图14B、图14C是用于说明在图6的BGA安装处理中决定高度区域的方式的一个例子的图。

图15是用于说明在图6的BGA安装处理中决定高度区域的方式的一个例子的图。

图16是示意性地示出了在图6的BGA安装处理中显示的画面的另外其他例子的图。

图17是图5的QFP安装处理的子流程的流程图。

图18A、图18B、图18C是用于说明在图17的QFP安装处理中输入用于指定元件位置的信息的方式的一个例子的图。

图19是示出了在图17的QFP安装处理中显示的画面的一个例子的图。

图20A、图20B、图20C是用于说明在图17的QFP安装处理中决定高度区域的方式的一个例子的图。

图21A、图21B、图21C是用于说明在图17的QFP安装处理中生成积算图像的方式的一个例子的图。

图22是用于说明在图17的QFP安装处理中取得引线的数等信息的方式的一个例子的图。

具体实施方式

下面，参照附图对本发明的实施方式进行说明。在下面的说明中，对相同的部分标注了相同的附图标记。它们的名称及功能也都相同。因此，不再重复其详细的说明。此外，在本说明书中，X轴、Y轴及Z轴是指相互垂直的轴。

(结构的概略)

参照图1对本实施方式的X射线检查装置100的结构进行说明。图1是本实施方式的X射线检查装置100的概略框图。

X射线检查装置100具有：X射线源10，其输出X射线18；X射线检测器23；图像获取控制机构30；检查对象驱动机构110，其移动检查对象1的位置。进而，X射线检查装置100具有输入部40、输出部50、X射线源控制机构60、检查对象位置控制机构120、运算部70、存储部90。

检查对象1配置在X射线源10与X射线检测器23之间。在本实施方式中，检查对象1是安装了元件的电路基板。另外，在图1中，从下起依次设置有X射线源10、检查对象1、X射线检测器23，但考虑到X射线源的可维护性，也可以从下起依次配置X射线检测器23、检查对象1、X射线源10。

X射线源10由X射线源控制机构60进行控制，对检查对象1照射X射线18。在本实施方式中，检查对象1是安装了电路元件的基板。

检查对象1借助检查对象驱动机构110来移动。对检查对象驱动机构110的具体结构将在后面进行描述。检查对象位置控制机构120根据来自运算部70的指示来控制检查对象驱动机构110的动作。

X射线检测器23是一种检测X射线并将其图像化的二维X射线检测器，该X射线是由X射线源10输出并透过检查对象1的X射线。X射线检测器23可以使用I.I.管(Image Intensifier tube：图像增强管)、FPD(flat paneldetector：平板检测器)。考虑到设置空间，X射线检测器23优先使用FPD。此外，为了用于在线检查(in-line inspection)，X射线检测器23优先具有高灵敏度，特别是优选为使用碲化镉(CdTe)的直接转换方式的FPD。

图像获取控制机构30包括检测器驱动控制机构32和图像数据获取部34。检测器驱动控制机构32根据来自运算部70的指示来控制X射线检测器驱动部22的动作，从而移动X射线检测器23。图像数据获取部34取得运算部70所指定的X射线检测器23的图像数据。

输入部40是用于接收来自用户的指示输入等的操作输入设备。输出部50是向外部输出测量结果等的装置。在本实施方式中，输出部50是用于显示在运算部70中构建的X射线图像等的显示器。

即，用户能够经由输入部40执行各种输入，而且在输出部50显示通过运算部70的处理来得到的各种运算结果。在输出部50显示的图像，可以是为了让用户通过目视来判断合格与否而输出的，或者，也可以是作为如后所说明的合格与否判定部78判断合格与否的结果来输出的。

X射线源控制机构60包括控制电子束的输出的电子束控制部62。电子束控制部62从运算部70接受对于X射线焦点位置、X射线功率(管电压、管电流)的指定。所指定的X射线功率根据检查对象的结构而异。

运算部70通过执行储存在存储部90的程序96来控制各部，并且实施规定的运算处理。运算部70包括X射线源控制部72、图像获取控制部74、重建部76、合格与否判定部78、检查对象位置控制部80、X射线焦点位置计算部82、拍摄条件设定部84、检查信息生成部86。

X射线源控制部72决定X射线焦点位置、X射线功率，并向X射线源控制机构60发送指令。

图像获取控制部74向图像获取控制机构30发送指令使X射线检测器23取得图像。此外，图像获取控制部74从图像获取控制机构30取得图像数据。

重建部76根据图像获取控制部74所取得的多个图像数据来重建三维数据。

合格与否判定部78求出要安装元件的基板表面的高度(基板高度)，并根据基板高度的断层图像来判断检查对象合格与否。另外，由于合格与否判定的算法(algorithm)或者输入至算法中的信息会根据检查对象而异，所以合格与否判定部78从拍摄条件信息94中取得这些信息。

检查对象位置控制部80通过检查对象位置控制机构120来对检查对象驱动机构110进行控制。

X射线焦点位置计算部82在检查存在检查对象1的检查区域时，计算针对该检查区域的X射线焦点位置和照射角等。

拍摄条件设定部84根据检查对象1来设定X射线源10输出X射线时的条件(例如，对X射线源的施加电压，拍摄时间等)。

存储部90包括X射线焦点位置信息92、拍摄条件信息94、程序96、图像数据98，上述程序96用于实现上述运算部70所执行的各功能，上述图像数据98是由X射线检测器23拍摄得到的图像数据。X射线焦点位置信息92包括由X射线焦点位置计算部82计算的X射线焦点位置。拍摄条件信息94包括由拍摄条件设定部84设定的拍摄条件、关于进行合格与否判定的算法的信息。

另外，存储部90只要是能够积存数据即可。存储部90例如由RAM(Random Access Memory：随机存取存储器)、EEPROM(Electrically Erasableand Programmable Read-Only Memory：电可擦除可编程只读存储器)或HDD(Hard Disc Drive：硬盘)等存储装置构成。

(具体的结构)

参照图2对本实施方式的X射线检查装置100的具体结构进行说明。图2是用于说明本实施方式的X射线检查装置100的结构的图。另外，在图2中，对与图1相同的部分标注了相同的附图标记。此外，在图2中，记载了从图1示出的部分中所提取的说明所需的部分，这些部分是直接参与X射线焦点位置的控制、X射线检测器位置的控制、检查对象位置的控制等中的部分。

在本实施方式中，X射线源10是一种能够将产生X射线的位置(X射线焦点位置)向一个方向扫描的扫描式X射线源。X射线源10按照经由X射线源控制机构60的来自运算部70的指令来产生X射线。

X射线源10是封闭式X射线源，被安装在X射线检查装置100的上部或下部。另外，X射线源10的靶材可以是透射型，也可以是反射型。X射线源10安装在可动部(未图示)，能够在垂直方向上移动。

X射线检测器23配置在与X射线源10相对的位置，在两者之间夹有检查对象1(基板)。X射线检测器23对由X射线源10照射的X射线进行图像化。此外，X射线检测器23安装在X射线检测器驱动部22上。X射线检测器驱动部22是一种三维工作台，能够使X射线检测器23在水平方向以及垂直方向上移动。

检查对象驱动机构110设置在X射线源10与X射线检测器23之间。检查对象驱动机构110包括工作台111a、111b以及附属于工作台111a、111b的基板导轨112a、112b。工作台111a、111b能够使检查对象1在水平方向上平行移动。基板导轨112a、112b分别从上下夹住检查对象1来固定基板。

工作台111a、111b以及基板导轨112a、112b的动作受到基板驱动控制机构126的控制。

参照图2，X射线检查装置100具有位移仪114以及光学摄像机116(它们未在图1中示出)。位移仪114用于测量基板为止的距离。因此，位移仪114能够计测后面详细描述的基板的弯曲。光学摄像机116利用可见光来拍摄基板。光学摄像机116用于拍摄基准标记(fiducial mark)，该基准标记用于设定要检查的位置。位移仪114以及光学摄像机116在利用X射线进行拍摄时，借助退避机构(未图示)退避至不被X射线照射的区域，以免被X射线照射。

此外，在光学摄像机116，通过未图示的安装机构来安装有照明装置115。照明装置115均匀地照明光学摄像机116的全部视场(拍摄区域)。在本实施方式中，照明装置115将发出白色光的环形LED(Light Emitting Diode：发光二极管)作为光源，但并不局限于此，也可以采用其它光源。此外，未必一定要与光学摄像机116设置成一体，也可以设置成相对于光学摄像机116独立。此外，与光学摄像机116等同样，照明装置115也在利用X射线进行拍摄时借助退避机构(未图示)退避至不被X射线照射的区域，以免被X射线照射。

通过以上的结构，X射线检查装置100能够改变X射线源-基板和X射线源-检测器之间的距离之比(放大率)。其结果，X射线检查装置100能够改变通过X射线检测器23拍摄到的检查对象1的大小(由此能够改变分辨率)。

此外，X射线检查装置100能够使基板与X射线检测器23移动，从而能够从各个方向拍摄基板。在本实施方式中，根据这样的从各个方向拍摄得到的结果，利用被称作CT(Computed Tomography)的三维数据生成技术来生成检查对象1的三维数据。

此外，在本实施方式中，X射线检查装置100使用于在线检查中。为了实现在线检查，检查对象驱动机构110还包括搬入搬出基板的机构。然而，这样的基板的搬入搬出机构未在图2中示出。基板的搬入搬出机构一般采用配置在基板导轨上的带式输送机。或者，搬入搬出机构也可以采用被称为推动器(pusher)的棒。利用推动器来使基板在导轨上滑动，从而能够移动基板。

运算部70能够采用一般的中央运算装置(CPU)。存储部90包括主存储部90a和辅助存储部90b。例如，主存储部90a可以采用内存(Memory)，辅助存储部90b可以采用HDD(hard disk drive)。换句话说，作为运算部70以及存储部90可以使用一般的计算机。

(检查处理的流程)

图3是以流程图形式示出了本实施方式的X射线检查的流程的图。参照图3对本实施方式的X射线检查的整体的流程进行说明。

参照图3，首先，处理一开始(步骤SA1)，则X射线检查装置100利用检查对象驱动机构110来将基板搬入至X射线检查装置100内部的规定位置(步骤SA3)。优选地，将规定位置通常设定为X射线检查装置100的中央，即，设定为X射线照射范围的中央。其中，规定位置只要是X射线检测器23能够拍摄到基板的X射线透视图像的位置即可。

在步骤SA5中，X射线检查装置100通过光学摄像机116来拍摄基准标记。此外，X射线检查装置100根据基准标记的位置，必要时对基板位置进行修正。具体的说，X射线检查装置100以与搬入时相同的方式移动基板位置。通过这些处理，X射线检查装置100能够识别出在搬入基板时产生的基板位置的偏移和基板的倾斜，并修正该偏移及倾斜。

在步骤SA7中，X射线检查装置100使用位移仪114来测量重建区域(下面，也称之为视场)中的基板的高度。X射线检查装置100将所计测的基板的高度保存至主存储部90a中。被保存的基板的高度使用于后述的CT拍摄中。

在如通过一次拍摄无法拍摄到检查对象1的整体等检查对象1包括多个视场的情况下，X射线检查装置100在进行CT拍摄之前，对全部视场先进行基板高度的计测。这是因为在进行CT拍摄时有必要使位移仪114退避以免被X射线照射。若这样预先计测全部的基板高度，则与每次对各视场进行CT拍摄时都计测基板高度的情况相比，能够缩短整体的检查时间。

在步骤SA9中，X射线检查装置100对检查对象1内的1个视场从多个方向进行拍摄。在本实施方式中，X射线检查装置100以在水平方向上画出圆轨道的方式移动基板和X射线检测器23，对视场从多个方向进行拍摄。拍摄时的基板以及X射线检测器23的位置取决于照射角度θR、X射线源-基板之间的距离(FOD)、X射线源-检出器之间的距离(FID)。基板以及X射线检测器23配置成使X射线检测器23的中心拍摄到视场的中心。另外，基板以及X射线检测器23的轨道可以不是圆，而可以是矩形或直线等。

拍摄张数可以由使用者来设定。使用者优先根据所希望的重建数据的精度来决定拍摄张数。拍摄张数通常是4～256张的程度。然而，拍摄张数并不局限于此。理所当然地，X射线检查装置100例如也可以拍摄超过256张的图像。

在步骤SA11中，X射线检查装置100根据从多个方向拍摄得到的拍摄图像来生成重建数据。关于重建处理已提出各种方法，例如可以使用Feldkamp法。

在步骤SA13中，X射线检查装置100提取基板高度即配置有元件的基板表面的高度。关于在步骤SA13中所进行的处理的详细内容，在后面进行描述。

在步骤SA15中，X射线检查装置100取得从基板高度起向高度方向有规定距离的高度处的断层图像，作为检查中使用的检查图像。在此，检查图像的高度与基板高度之间的距离是由使用者来设定的。另外，优先根据检查对象1的设计数据以及检查方法来设定该距离。在本实施方式中，将从配置了元件的基板的表面起向配置有元件的一侧稍稍偏离的高度处的断层图像设定为检查图像。

在步骤SA17中，X射线检查装置100使用检查图像来判定视场合格与否。即，X射线检查装置100检查加热后的焊锡的润湿性、焊锡的气孔(void)以及锡桥(bridge)的有无、异物的有无等。已有众所周知的各种各样的合格与否判定方法，所以X射线检查装置100只要使用适合检查项目的合格与否判定方法即可。

在本实施方式中，合格与否判定部78根据二值化图像内的焊锡面积来判断安装基板合格与否。下面，参照图4A、图4B、图4C，对本实施方式的基板的合格与否判定方法进行说明。图4A、图4B、图4C是用于说明基于二值化图像内的焊锡面积的合格与否判定的图。

图4A是安装了电子元件的基板的立体图。在基板501上安装有第一元件502和第二元件503。第二元件503通过BGA(Ball Grid Array)504等与基板501实现物理连接以及电连接。

图4B是将基板501和第二元件503的连接部位通过与基板501的面垂直的剖面来剖切的剖视图。BGA504连接第二元件503与基板501的表面层505。BGA504被加热后变形为加热后的状态506。然而，加热后的状态506有时会产生气孔507。此外，有时也会有多个焊锡球(下面，也称之为“球状端子”)相结合形成锡桥508。

X射线检查装置100生成估计可能会包括焊锡球的区域的三维数据，对三维数据进行切片处理来生成断层图像。X射线检查装置100对所生成的断层图像进行二值化处理，取得将图像分离成焊锡及其之外的部分的二值化图像。在该二值化处理中，可以采用判别分析法等一般的二值化处理。检查装置在二值化图像中对白色(或1)的部分进行标记(labelling)，从而取得区别开焊锡的标记图像。在该标记处理中，可以采用一般的标记处理，如通过光栅扫描(raster scan)来判断有无连结等。

图4C示出了与基板501的面平行的剖面的一个例子。图4C是通过图4B中以虚线示出的剖面来剖切连接部位的剖视图。在图4C中，以白色示出了焊锡，以斜线示出了焊锡以外的部分。在此，示出了3种状态，分别是正常、气孔、锡桥。参照图4C，在存在气孔507的情况下，在焊锡内产生没有焊锡的部分。在存在锡桥508的情况下，可在比正常时更宽大的区域内观察到焊锡。

检查装置在标记图像中对各个焊锡的面积(白色或1的像素的个数)进行计数，求出焊锡的面积。若面积在一定的范围内，则检查装置判断为合格，若属于除此之外的情况，则检查装置判断为不合格，以此来判断焊锡接合面的合格与否。一般，预先由用户设定上述一定的范围的閾值。

返回图3，在步骤SA18中，X射线检查装置100判断是否已对全部视场进行了合格与否判定。在存在还未进行合格与否判定的视场的情况下(在步骤SA18中为“否”)，X射线检查装置100重复进行从CT拍摄(步骤SA9)起的处理。另一方面，在已经对全部视场进行了合格与否判定的情况下(在步骤SA18中为“是”)，进入步骤SA19的处理。

在步骤SA19中，X射线检查装置100将基板从X射线检查装置100中搬出。具体的说，X射线检查装置100通过检查对象驱动机构110将基板向X射线检查装置100的外侧移动。

就这样，X射线检查装置100结束对一个检查对象1的检查(步骤SA21)。在X射线检查装置100对多个检查对象1执行在线检查的情况下，重复进行从以上所说明过的步骤SA1起到步骤SA21为止的一系列处理。

(示教处理的流程)

关于检查对象1的检查，能够预先向X射线检查装置100中输入用于对检查对象1上的检查位置等进行示教(teaching)的信息。参照作为该处理的流程图的图5来说明用于输入这样的信息的处理(示教处理)的内容。另外，示教处理是在X射线检查装置100中利用检查信息生成部86来实现的。此外，在示教处理中生成的与检查的示教相关的信息，例如作为拍摄条件信息94存储到存储部90中。

参照图5，在示教处理中，X射线检查装置100首先在步骤S1将基板搬入至X射线检查装置100内部的规定位置。优选地，将规定位置通常设定为X射线检查装置100的中央，即设定为X射线照射范围的中央。然而，规定位置只要是X射线检测器23能够拍摄到基板的X射线透视图像的位置即可。此外，在步骤S1中，X射线检查装置100通过光学摄像机116来拍摄基板上的基准标记。然后，X射线检查装置100根据基准标记的位置，必要时对基板位置进行修正。具体的说，X射线检查装置100以与搬入时相同的方式移动基板位置。通过这些处理，X射线检查装置100能够识别出搬入基板时产生的基板位置的偏移和基板的倾斜，并修正该偏移及倾斜。

接下来，X射线检查装置100在步骤S2中取得用于对选择想要取得信息的元件种类的信息，然后进入步骤S3的处理。在此，用于选择元件种类的信息是由用户例如经由输入部40来输入的。

另外，在此，用于选择元件的信息包括元件的位置以及尺寸的信息，但在取得这样的信息时，也可以利用检查对象的基板的CAD(Computer AidedDesign)数据和安装数据(mount data)。换句话说，可以通过如下方式取得用于选择元件的信息：在输出部50显示从CAD数据和安装数据等读取的信息，然后，对于这样显示的信息，或对于用户根据需要对这样显示的信息实施修正操作所得到的修正后的信息，由用户进行用于确定的操作。

在步骤S3中，X射线检查装置100检测在步骤S2中取得的元件的种类。然后，在被选择的元件为BGA的情况下，进入到步骤S4的处理，在被选择的元件为QFP的情况下，进入到步骤S5的处理。

在步骤S4中，X射线检查装置100执行BGA安装处理，并进入步骤S6的处理。BGA安装处理是指，在基板的检查信息(对于检查位置等进行示教的信息)的示教中，对安装在基板上的BGA的检查信息进行设定的处理。

另一方面，在步骤S5中，X射线检查装置100执行QFP安装处理，并进入步骤S6的处理。QFP安装处理是指，在基板的检查信息(对于检查位置等进行示教的信息)的示教中，对安装在基板上的QFP的检查信息进行设定的处理。

在步骤S6中，进一步判断输入至输入部40的信息是选择元件的信息还是结束示教处理的信息，当判断为选择元件的信息时，返回步骤S2的处理，当判断为结束示教处理的信息时，结束示教处理。

(BGA安装处理)

图6是步骤S4中的BGA安装处理的子流程的流程图。

参照图6，在BGA安装处理中，X射线检查装置100首先在步骤S401中，取得在下面处理中作为处理对象的元件的指定编号。作为处理对象的元件是指，安装在作为检查对象1的基板上的多个BGA中的一个BGA。

接下来，在步骤S402中，X射线检查装置100取得用于选择作为处理对象的元件的检查逻辑的信息，然后进入步骤S403的处理。

在步骤S402中，在输出部50例如显示如图7所示的画面601。在画面601的显示栏601A上，列出如参照图4A、图4B、图4C所说明过的那样的焊锡接合面的不合格状态(气孔、锡桥等)和位置偏移等可推定的不合格状态。然后，用户对该画面输入用于选择对下面处理中作为处理对象的元件进行检查的逻辑的信息。然后，X射线检查装置100根据输入到该画面的信息，取得作为检查逻辑所选择的信息。

在步骤S403中，X射线检查装置100取得作为基板上的元件区域所指定的信息，然后进入步骤S405的处理。

在步骤S403中，在输出部50中例如显示如图8的画面602那样的画面。在画面602的显示栏602A上显示通过光学摄像机116拍摄到的基板的图像。然后，用户操作输入部40，输入用于在显示在显示栏602A上的图像中选择作为与检查信息的输入相关的处理对象的元件的位置的信息。参照图9的(A)～图9的(C)，对输入用于指定元件的位置的信息的方式的一个例子进行说明。另外，图9的(A)～图9的(C)示出了显示在显示栏602A的图像的一部分，该图像包括元件690。

首先，如图9的(A)所示，用户通过目视使光标611与元件690的左下重合，由此输入用于指定元件690的左下端位置的信息，上述光标611是用于决定被显示的图像内的元件690的左下的坐标的光标。

接下来，如图9的(B)所示，用户通过目视使光标612与元件690的右上重合，由此输入用于指定元件690的右上端的位置的信息，上述光标612是用于决定被显示的图像内的元件690的右上的坐标的光标。

另外，用户通过适当地操作输入部40来调整光标611、612的位置。

然后，在输入了图9的(A)的光标611以及图9的(B)的光标612所示出的位置信息时，X射线检查装置100根据这些位置信息，如图9的(C)所示那样以框610来显示作为元件的位置所输入的区域。另外，在图8的显示栏602A上同样也显示框610。

另外，在输入用于指定元件690的位置的信息时，也可以利用CAD数据、安装数据，如X射线检查装置100显示从与该元件的位置、尺寸相关的CAD数据、安装数据取得的信息等。

返回图6，在步骤S403中取得元件的区域的信息之后，X射线检查装置100在步骤S405中判断在步骤S403中取得的元件的区域是否超出了X射线检查装置10中的一个重建数据的最大尺寸，在超出的情况下分割该元件区域。参照图10的(A)以及图10的(B)，对该元件区域的分割进行说明。

在图10的(A)中示出了在显示栏602A上显示的图像的一部分，而且，在该图像中以框610示出了步骤S403中取得的元件的区域。该框610用于确定在XY平面上的元件的区域。而且，在由该框610确定出的区域在X方向上的尺寸和在Y方向上的尺寸各自超出X射线检查装置100能够生成的重建数据的尺寸的情况下，通过步骤S405的处理将以框610示出的区域分割成多个区域，如在图10的(B)中以框621～624示出的区域。分割后的各区域(框621～624)在X方向的尺寸以及在Y方向的尺寸都在X射线检查装置100能够生成的重建数据的最大尺寸以下。

返回图6，接下来，X射线检查装置100在步骤S407中，对于在步骤S405中生成的多个分割区域(以图10中的框621～624确定出的区域)的每一个，将该区域作为视场，从多个方向对该视场进行拍摄。在此，拍摄是指，使基板与X射线检测器23以在水平方向上画出圆轨道的方式移动，并对该视场从多个方向进行拍摄。

然后，在步骤S409中，X射线检查装置100根据在步骤S407中拍摄得到的多个方向的拍摄图像来生成重建数据。

接下来，X射线检查装置100在步骤S411中，对在步骤S409得到的重建数据在X方向上及在Y方向上进行区域分割。步骤S411的处理是指，对于在步骤S405中的在XY平面上的元件区域的分割区域再次在XY平面上进行分割的处理，在下面适当称之为“再分割”。

参照图11对在步骤S411中的分割区域的再分割进行说明。

在图11中示出了在步骤S409中生成的重建数据的关于XZ平面的剖面。在剖面图像625中，以线LH示出基板的上表面，以线LB示出下表面。通过线LH以及线LB倾斜的状态来示出了基板处在倾斜装载的状态。而且，在剖面图像625中示出了焊锡球911～914和元件921～926，上述焊锡球911～914是用于使安装在基板的一侧面上的元件与基板连接的配线，上述元件921～926是安装在基板的另一侧面上的元件。

在图11中，以虚线示出的区域A1是在步骤S411中设定为再分割区域之一的区域。区域A1内的线L1是用于说明再分割的方式的线，该线与图11中的X轴平行。线L1的一端与线LB连接，另一端与线LH连接。此外，线L1的一端与区域A1的X轴方向上的一端连接，另一端与区域A1的X轴方向上的另一端连接。

如上所述，区域A1是通过如下方式来设定X轴方向上的范围：与X轴平行的线L1的长度为其与线LB连接的位置到与线LH连接的位置为止，或者其在X轴方向上的尺寸比该长度更短。换句话说，通过再分割来生成的各区域满足如下条件：即使基板处在倾斜状态，在将该各区域内的图像向Z轴进行投影时，安装在基板的一侧面上的元件、焊锡球的图像不与安装在另一侧面上的元件、焊锡球的图像重合。

此外，在再分割中，在Y轴方向上的范围也同样满足如下条件：将关于YZ平面的剖面图像向Z轴进行投影时，安装在基板的一侧面上的元件、焊锡球的图像不与安装在另一侧面上的元件、焊锡球的图像重合。

在步骤S411中，按照上述的方式，在X方向以及Y方向上对元件区域进行再分割。通过这样的再分割，参照图10的(B)来说明过的分割后的区域621，例如被分割成如图12所示的区域631～634。

另外，在剖面图像中，例如通过图案识别等来识别出基板的区域。

返回图6，在步骤S411之后，X射线检查装置100在步骤S413中，对于通过步骤S411的处理所生成的各再分割区域，决定检查时作为处理对象的Z轴方向的区域(高度区域)。参照图13A～图15对在步骤S413中决定高度区域的情况进行说明。

在决定高度区域时，首先根据在图13A中作为剖面图像1301示出的再分割区域的三维数据，在Y轴方向上以作为检查对象的焊锡球规格参数的最小宽度以下的间隔得到断层图像。另外，在此所得到的断层图像在三维数据中属于基板上方的区域还是基板下方的区域，其范围可由用户输入。在图13A中以线L11～L15来示出了Y轴方向的断层的一部分。如上所述，线L11～L15在Y轴方向上的间隔是焊锡球规格参数的最小宽度以下。由此，如图13B所示出的那样，对于各断层能够得到在XZ平面上延伸的图像，如图像1302～1305。然后，如在图13C中所示的图像1306那样，生成将所得到的全部断层图像重叠得到的图像。

然后，对于该重叠图像，如图13D所示那样计算出关于Z轴的亮度的累积量，求出与其最大值对应的Z值。然后，关于包含所求出的Z值的Z的规定范围，生成XY平面上的积算图像。

在此，在以基板的规格参数所允许的最大的倾斜角度倾斜的情况下，可以将再分割区域内的基板的某一面的位置在Z轴方向上所变动的最大的Z的值作为所谓的关于Z的规定范围。

返回图6，在步骤S413中决定了高度区域之后，X射线检查装置100在步骤S415中，生成与该高度区域相关的XY平面的积算图像。

在步骤S413中决定的关于Z的规定范围，在图14A的再分割区域的三维数据的XZ剖面140中以范围A14来示出。

然后，在成为处理对象的再分割区域中，生成将关于Z轴方向的范围A14内的XY平面图像重叠所得到的图像。在图14B中，以图像141～143来示意性地示出了包含在该范围内的XY平面图像，在图14C中以图像144示出了将这些图像重叠得到的图像。

返回图6，在步骤S415之后，X射线检查装置100在步骤S417中，执行对在步骤S415中生成的积算图像进行二值化等处理，由此取得该图像所包含的球状端子的数量等信息。

详细的说，在步骤S417中，在二值化图像中对白色(或像素值为1)的部分进行标记，从而取得区别出焊锡球的标记图像，并提取连结成分，然后，在被进行标记的对象中提取中心坐标的X、Y均被包含于峰值内的对象，并对各坐标标注索引(index)。在此，在标注这样的索引时，若相同的索引存在多个，则采用中心坐标接近峰值的中心且所对应的球状端子的图像在纵横方向上的宽度(在XY平面上的宽度)与峰值的宽度接近的对象，此外，排除掉面积与其他球状端子相比很大程度上不同的对象。通过这样的索引标注，X射线检查装置100能够取得包含在积算图像中的球状端子的个数，以及能够取得球状端子排列的行数及列数。

另外，关于X的峰值是指，在将积算图像向X轴方向上进行投影，并对各X坐标分别计算出像素的累积值的情况下，与累积值的峰值对应的X坐标，此外，关于Y的峰值是指，在将积算图像向Y轴方向上进行投影，并对各Y坐标分别计算出像素的累积值的情况下，与累积值的峰值对应的Y坐标。

返回图6，在步骤S417之后，X射线检查装置100在步骤S419中决定检查元件的分辨率。

另外，在决定元件的分辨率时，在步骤S419中，计算出所提取的球状端子的尺寸的平均值，计算出在X射线检查装置100可采用为规格参数的各分辨率下的球状端子尺寸的像素数，然后，在步骤S417所取得的球状端子的尺寸超过规格参数的最小的球状端子的尺寸的分辨率之中，将最低的分辨率作为元件检查中的分辨率。

然后，在步骤S419之后，X射线检查装置100在步骤S421中，根据在步骤S419中决定的分辨率来修正在步骤S417中取得的球状端子的中心的坐标，从而使在步骤S417中取得的球状端子的中心包含在该分辨率下进行检查时的检查点中。

然后，在步骤S421之后，X射线检查装置100在步骤S423中，判断对作为处理对象的元件的全部再分割区域是否已执行步骤S413～步骤S421的处理，当判断为还存在未作为处理对象的再分割区域时，返回步骤S413的处理。

另一方面，当判断为对全部的再分割区域已执行步骤S413～步骤S421时，X射线检查装置100进入步骤S425的处理。

在步骤S425中，X射线检查装置100针对输入部40判断是否已进行了选择其它元件作为BGA安装处理的对象的处理，在判断为已进行时，返回步骤S401的处理，对该元件执行步骤S401～步骤S423的处理。另一方面，在判断为已向输入部40输入了用于结束BGA安装处理的信息时，X射线检查装置100重新开始处理。

在如上所述的BGA安装处理中，在用户对可见光图像输入作为检查对象的元件的二维区域时，X射线检查装置100对该区域生成三维数据，并对该三维数据进行解析，取得用于连接该元件与基板的球状端子的中心坐标、个数、行数及列数。

另外，这样取得的中心坐标等结果，也可以显示在输出部50。在图15中示出了结果的显示例。

在图15中，在画面1501内的显示栏1502上显示了关于基板的可见光图像。在显示栏1502上，以与可见光图像重合的方式，显示有与在步骤S403中取得的区域对应的框610，并根据在步骤S417中取得的焊锡球的位置等来显示有与各焊锡球对应的框610C。

在一个基板上安装有多个BGA的情况下，X射线检查装置100也能够在示教处理中存储关于各BGA的检查逻辑、检查区域、判断为正常的焊锡球的位置、排列、数量等。

在元件安装处理时，在输出部50上例如显示图16中示出的画面1601。

参照图16，在画面1601中，在显示栏1602上，按照每个在步骤S401中取得的编号分别显示有与BGA安装处理中作为处理对象的各元件(BGA)相关的信息。具体的说，在显示栏1602上，“编号”显示在步骤S401中取得的编号。“上表面/下表面”显示球状端子存在于基板的一侧面及另一侧面中的哪一面上。“管脚(pin)数”显示与元件连接的球状端子的数量。“行数”、“列数”显示与元件连接的球状端子的行数以及列数。“间距(pitch)(纵)”、“间距(横)”显示配置成矩阵状的球状端子的中心位置之间的纵向方向(例如Y轴方向)以及横向方向(例如X轴方向)上的间隔。而且，作为“状态”，显示关于该元件所选择的检查逻辑以示教处理中的处理对象的基板为对象进行检查的结果。

在BGA安装处理中，例如在步骤S423中，对每个元件分别执行步骤S401～步骤S423的处理时，对于到此为止所选择的元件，也可以执行用于显示如在图16的画面1601中示出的信息的处理。

此外，在BGA安装处理中，例如在步骤S425中判断为不再进一步进行元件的选择时，对于到此为止作为步骤S401～步骤S423的处理对象的全部的元件，也可以执行用于显示如图16的画面1601所示出的信息的处理。(QFP安装处理)

图17是在步骤S5中的QFP安装处理的子流程的流程图。

参照图17，在QFP安装处理中，X射线检查装置100首先在步骤S501中，对于接下来作为处理对象的元件取得指定的编号。成为处理对象的元件是指，安装在作为检查对象1的基板上的多个QFP中的一个QFP。

接下来，在步骤S502中，X射线检查装置100取得作为基板上的元件区域所指定的信息，并进入步骤S503的处理。参照图18A～图18C，对用于指定元件的位置的信息的输入方式的一个例子进行说明。另外，图18A～图18C示出了在显示栏602A上显示的图像的一部分，该图像包括元件620。

首先，如图18A所示，用户通过目视使光标631与元件620的左下重合，由此输入用于指定元件620的左下端的位置的信息，上述光标631是用于决定被显示的图像内的元件620的左下的坐标的光标。

接下来，如图18B所示，用户通过目视使光标632与元件620的右上重合，由此输入用于指定元件620的右上端的位置的信息，上述光标632是用于决定被显示的图像内的元件620的右上的坐标的光标。

进而，如图18C所示，用户通过目视使光标633与元件620的主体的右上位置重合，由此输入用于指定元件620的主体的右上的位置的信息，上述光标633是用于决定被显示的图像内的元件620的主体的右上坐标的光标。

另外，用户通过适当地操作输入部40来调整光标631、632、633的位置。

然后，若输入了以光标611、612、613表示的位置信息，则X射线检查装置100根据这些位置信息，如图19所示，以框640～644来显示作为元件的位置所输入的区域。另外，框640与元件主体对应，框641～644与元件的引线对应。

另外，在输入用于指定元件620的位置的信息时，也可以利用CAD数据、安装数据，如X射线检查装置100显示可从与该元件的位置、尺寸相关的CAD数据、安装数据中取得的信息等。

返回图17，在步骤S502中取得元件区域的信息之后，X射线检查装置100在步骤S503中判断在步骤S502中取得的元件区域是否超出了X射线检查装置10中的一个重建数据的最大尺寸，在超出的情况下分割该元件区域。

接下来，X射线检查装置100在步骤S505中，对于上述多个分割区域的每一个区域，将该区域作为视场，从多个方向对该视场进行拍摄。在此，拍摄是指，将基板与X射线检测器23以在水平方向上画出圆轨道的方式移动，并对该视场从多个方向进行拍摄。

然后，在步骤S507中，X射线检查装置100根据在步骤S505中拍摄得到的多个方向的拍摄图像来生成重建数据。

接下来，X射线检查装置100在步骤S509中，对在步骤S507中得到的重建数据在X方向上及Y方向上进行区域分割。在此，与BGA的再分割同样地，将关于X轴的范围分割成，在将XZ平面上的剖面图像向Z轴进行投影时，使安装在基板的一侧面上的元件、焊锡球图像不与安装在另一侧面上的元件、焊锡球的图像重合，并且，将关于Y轴方向的范围分割成，在将YZ平面上的剖面图像向Z轴进行投影时，使安装在基板的一侧面上的元件、焊锡球图像不与安装在另一侧面上的元件、焊锡球的图像重合。

接下来，在步骤S511中，X射线检查装置100对各再分割区域决定在检查时作为处理对象的Z轴方向的区域(高度区域)。参照图20A、图20B、图20C，对在步骤S511中决定高度区域的情况进行说明。

在决定高度区域时，首先根据在图20A中作为剖面图像670示出的再分割区域的三维数据，得到与如在图19中以框641～644示出的引线相对应的区域的Y轴方向的剖面(XZ平面)的剖面图像。在图20B中将在此得到的剖面图像的一个例子示出为剖面图像671。

然后，对于剖面图像671，如图20C所示那样计算出关于Z轴的亮度的累积量，求出与其最大值对应的Z值。然后，关于包含所求出的Z值的Z的规定范围，生成XY平面上的积算图像。在此，在以基板的规格参数所允许的最大的倾斜角度倾斜的情况下，可以将再分割区域内的基板的某一面的位置在Z轴方向上所变动的最大的Z的值作为所谓的关于Z的规定范围。

返回图17，在步骤S511中决定高度区域之后，X射线检查装置100在步骤S513中，生成与该高度区域相关的XY平面的积算图像。参照图21A、图21B、图21C，对积算图像的生成方式进行说明。

在步骤S511中决定的关于Z的规定范围，在图21A的再分割区域的三维数据的XZ剖面672中以范围A15来示出。

然后，在成为处理对象的再分割区域中，生成将关于Z轴方向的范围A15内的XY平面图像重叠所得到的图像。在图21B中，以图像673A～673C来示意性地示出了包含在该范围内的XY平面图，在图21C中以图像674示出了将这些图像重叠得到的图像。

返回图17，在步骤S513之后，X射线检查装置100在步骤S515中，执行对在步骤S513中生成的积算图像进行二值化等处理，由此取得该图像所包含的引线的数量等信息。

参照图22对引线的数量等信息的取得方式进行说明。在步骤S515中，将二值化图像675(图22的(A))向Y方向以及Z方向进行投影，并计算出关于各轴的像素的累积值(图22的(B)、图22的(C))，对引线方向上的峰值的宽度、高度进行验证，并以大致等间隔、等宽度为条件，从投影图像中提取引线。由此，取得作为处理对象的再分割区域所包含的引线的根数、列数等。

返回图17，在步骤S515之后，X射线检查装置100在步骤S517中决定检查元件的分辨率。

另外，在决定元件的分辨率时，计算出在步骤S515中提取的引线的尺寸的平均值，计算出在X射线检查装置100可采用为规格参数的各分辨率下的引线尺寸的像素数，然后，在步骤S515所取得的引线的尺寸超过规格参数的最小的引线的尺寸的分辨率中，将最低的分辨率作为元件检查中的分辨率。

然后，在步骤S519中，X射线检查装置100根据在步骤S517中决定的分辨率来修正在步骤S515中取得的引线的坐标(引线宽度、引线长度、引线位置(引线的X方向和Y方向的中心位置))，从而使在步骤S515中取得的引线的坐标包含在该分辨率下进行检查时的检查点中。

然后，在步骤S521中，X射线检查装置100判断对作为处理对象的元件的全部再分割区域是否已执行步骤S511～步骤S519的处理，当判断为还存在未作为处理对象的再分割区域时，返回步骤S511的处理。

另一方面，当判断为对全部的再分割区域已执行步骤S511～步骤S519时，X射线检查装置100进入步骤S523的处理。

在步骤S523中，X射线检查装置100针对输入部40判断是否已进行了选择其它元件作为QFP安装处理的对象的处理，在判断为已进行时，返回步骤S501的处理，对该元件执行步骤S501～步骤S523的处理。另一方面，在判断为已向输入部40输入了用于结束QFP安装处理的信息时，X射线检查装置100重新开始处理

这次公开的实施方式在所有方面只是示例而不能视为限定。本发明的保护范围不是由上述的说明示出而是由上述的技术方案给出，该范围包括与该范围等同的含义以及该范围内的所有变更。此外，在各实施方式中所说明过的技术思想，如果可能就能够通过组合来实现。