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在建筑墙面上快速现制高仿真墙面砖的施工方法

摘要

本发明在建筑墙面上快速现制高仿真墙面砖的施工方法涉及建筑装饰领域,该施工方法包括以下步骤:1)涂覆柔性找平层,方法是在建筑物表面涂覆腻子,腻子为建筑行业所用的普通腻子;2)在柔性找平层的底表层干后,打磨平整柔性找平层;3)对柔性找平层做防水抗碱处理;4)弹线定位,通过弹线定位设定贴模基线;5)在设定贴模基线后的柔性找平层干贴一次脱模的砖缝模具;6)在墙面贴满砖缝模具后,批量涂仿真墙面砖料;7)脱除砖缝模具。由于采用上述施工方法,本发明具有质量容易保证、简单、花费工时少、成本低、作业性良好等优点,该施工方法制造出的仿真墙面砖具有图型丰富完整、排布整齐美观且与墙体结合牢固、使用寿命长的特点。

著录项

  • 公开/公告号CN101748867A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2010-06-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 杨凤英;

    申请/专利号CN200910201152.7

  • 发明设计人 杨凤英;

    申请日2009-12-15

  • 分类号E04F13/02;E04F21/04;

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 200540 上海市金山区金山大道2335弄52号302室

  • 入库时间 2023-12-18 00:22:50

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2011-11-09

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):E04F13/02 公开日:20100623 申请日:20091215

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2010-08-18

    实质审查的生效 IPC(主分类):E04F13/02 申请日:20091215

    实质审查的生效

  • 2010-06-23

    公开

    公开

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