低热扩散性磷酸盐系玻璃及使用上述低热扩散性磷酸盐系玻璃的热敏头

摘要

现有的硅酸盐系玻璃的热扩散率大，无法实现热敏头的低耗电化。本发明提供一种磷酸盐系玻璃，其以P2O5和CeO2为主要成分，含有30～75摩尔％的P2O5，含有8～60摩尔％的CeO2，该磷酸盐系玻璃的热扩散率低，在0.27～0.39mm2/秒的范围。因此，将其应用于热敏头的基板可以实现低耗电化。热扩散率为0.31(mm2/秒)以下的低热扩散性磷酸盐系玻璃，作为热敏头基板特别适合。另外，由于热膨胀系数小，用于基板时变形也少，且玻璃化转变温度高，可以制成耐热性优良的热敏头。