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低阻值线性变化率PCB碳膜生产工艺

摘要

低阻值线性变化率PCB碳膜生产工艺涉及PCB碳膜生产工艺,具体涉及阻值低线性变化率的PCB碳膜的生产工艺。通过在材料准备时,将高电阻碳浆BTU-1000与低电阻碳浆BTU-100-7混和调配,满足厚度10±3μm的碳膜方块电阻1000Ω±20%的要求;在碳浆印刷时,将调试好的碳浆通过网版印刷到基板上,采用320目不锈钢网斜拉20-25度,以及其他辅助技术,将基板上的碳膜阻值线性变化率控制在了小于±1%的数值,达到了汽车空调控制开关用线路板的要求。

著录项

  • 公开/公告号CN101686602A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2010-03-31

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海山崎电路板有限公司;

    申请/专利号CN200810200250.4

  • 发明设计人 王自建;

    申请日2008-09-23

  • 分类号H05K1/16(20060101);H05K3/12(20060101);

  • 代理机构31224 上海天翔知识产权代理有限公司;

  • 代理人陈学雯

  • 地址 201708 上海市青浦区华新镇华蔡路388号

  • 入库时间 2023-12-17 23:48:38

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2012-06-13

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H05K1/16 公开日:20100331 申请日:20080923

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2010-03-31

    公开

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