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导电性物质吸附性树脂薄膜、导电性物质吸附性树脂薄膜的制造方法、使用其的带金属层的树脂薄膜及带金属层的树脂薄膜的制造方法

摘要

本发明提供一种与树脂薄膜的粘附性出色、可在其表面容易地形成与树脂膜的界面中的凹凸小的导电性层的导电性物质吸附性树脂薄膜及其制造方法;使用其得到的与绝缘性的树脂薄膜的粘附性出色的容易形成高精细的配线的带金属层的树脂薄膜以及作为可利用简易的方法制作具有高精细的配线的印刷线路板的材料的带金属层的树脂薄膜的制造方法。另外,本发明还提供至少包括2层树脂层、该树脂层的至少1层为具有吸附导电性物质或金属的性质的吸附性树脂层的导电性物质吸附性树脂薄膜。通过在该导电性物质吸附性树脂层吸附金属进而进行电镀处理,可以得到带金属层的树脂薄膜。

著录项

  • 公开/公告号CN101652247B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2012-11-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 富士胶片株式会社;

    申请/专利号CN200880010850.2

  • 发明设计人 鹤见光之;植木志贵;

    申请日2008-01-11

  • 分类号

  • 代理机构中科专利商标代理有限责任公司;

  • 代理人朱丹

  • 地址 日本国东京都

  • 入库时间 2022-08-23 09:11:51

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2012-11-07

    授权

    授权

  • 2010-04-28

    实质审查的生效 IPC(主分类):B32B 27/00 申请日:20080111

    实质审查的生效

  • 2010-02-17

    公开

    公开

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