层合粘附体的方法

摘要

本发明提供了一种使用层合机将挠性印刷电路和刚性元件膜通过其间的粘结剂层进行层合和粘附的方法，该方法不会在层合表面产生气泡，而且无需使用大型生产设备。方法包括：提供一种层状材料，其中半硬化活性粘结剂层(3)的上表面和下表面上都具有内衬，将其中一个内衬从所述层状材料移除，并将第一粘附体(2)的一个表面粘接到所述粘结剂层的第一外露表面；将另一个内衬从所述粘结剂层移除，通过压力将一个压花内衬的微型压花图案(4)表面粘接到所述粘结剂层的第二外露表面，以在所述粘结剂层的表面上形成一个微型压花图案；并将所述压花内衬从粘结剂层的表面移除，以及将第二粘附体热压粘接到所述粘结剂层具有微型压花图案的表面。