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有机硅耐高温导热粘合剂

摘要

一种有机硅耐高温导热粘合剂组合物,所述组合物包含以下组分:80-120重量份α,ω-烯基聚有机基硅氧烷基础胶料、1-6重量份含氢聚硅氧烷交联剂、80-250ppm铂催化剂、0.01-1重量份交联抑制剂以及200-400重量份混合填料,其中所述混合填料由选自二氧化钛、二氧化硅、氧化铝、碳化硅、氮化硅、氧化锌、氮化铝、氮化硼中的三种或三种以上组成。除主要用于陶瓷PTC元件外,该有机硅粘合剂组合物对其他陶瓷元件(例如Al2O3和SiN等)之间及其与金属材料的粘接也能取得满意的效果。

著录项

  • 公开/公告号CN101139513A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2008-03-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳市金科特种材料股份有限公司;

    申请/专利号CN200710123970.0

  • 发明设计人 郜长福;许家琳;

    申请日2007-10-19

  • 分类号C09J183/07(20060101);C09J11/00(20060101);

  • 代理机构44101 深圳市中知专利商标代理有限公司;

  • 代理人吕晓蕾

  • 地址 518057 广东省深圳市南山区科技园琼宇路8号

  • 入库时间 2023-12-17 19:49:57

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2010-07-14

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C09J183/07 公开日:20080312 申请日:20071019

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2008-05-07

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2008-03-12

    公开

    公开

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