传授设备和传授方法

摘要

提供一种传授设备和传授方法，其便于将保持器精确地设置在预定位置，并且最小化制造工艺中的麻烦步骤。传授设备(5)包括由载送设备(1)的保持器(11)保持的第一构件(51)、贴附到晶片舟(2)或安装架以便当保持器(11)设置得接近目标位置时与由保持器(11)保持的第一构件(51)相对的第二构件(52)、输出单元(55)和运算单元(540)。第一构件(51)包括距离传感器(512)，其产生表示距离传感器和与第一构件(51)相对的第二构件(52)的表面之间的距离的传感器信号。在与第一构件(51)相对的第二构件(52)的表面上，提供基准标记(A)。第一构件(51)包括成像装置(513)，其拍摄包括基准标记(A)的图像，并产生图像数据。

说明书

本申请以日本专利申请No.2005-336054为基础，通过参考将其内容结合到本文中。

技术领域

本发明涉及一种传授设备(teaching apparatus)和传授方法(teaching method)。

背景技术

当执行例如半导体晶片的清洗或热处理的工艺时，常规地采用具有支撑多片半导体晶片的狭槽的晶片舟(wafer boat)。半导体晶片被分别插入到用于一次处理多个半导体晶片薄片的晶片舟的每个狭槽中。当完成处理时，从晶片舟移出半导体晶片薄片。

为了如此将半导体晶片放置在晶片舟上和移出晶片舟，采用载送设备。

为了将由载送设备的保持器保持的半导体晶片插入到舟的狭槽中，常规地，操作员视觉地调节半导体晶片的外边缘和晶片舟的狭槽之间的位置关系。然而，通过这种方法，难以将半导体晶片精确地插入到晶片舟的狭槽中。实际上，半导体晶片的外边缘常常与晶片舟相撞，由此产生碎裂(chipped)或破裂。

同样，当从晶片舟移出半导体晶片时，难以准确地调节载送设备的保持器的位置与放置在晶片舟上的半导体晶片的位置，并且半导体晶片常常会遭到碎裂和破裂。

因此，已开发了传授载送设备相对于晶片舟的目标位置的方法。在下文引证了几个实例。

JP-A No.H09-8098提出了，对于在垂直的热处理设备中具有多个狭槽的支撑舟(晶片舟)，建立最高狭槽、最低狭槽和至少一个剩余狭槽的三维坐标，并将该坐标存储在载送设备中。载送设备基于存储的三维坐标计算所述其它狭槽的三维坐标。基于计算的三维坐标，驱动载送设备的保持器，以将半导体晶片一个个插入在每个狭槽中。

而且，JP-A No.2004-241730提出了一种自动传授设备108，如图15和16所示，包括：虚拟基板100，在该虚拟基板100上在预定位置提供x方向狭缝101和y方向狭缝102；传感器板106，其包括分别输出对应于狭缝101、102的位置信号的x方向检测传感器103和y方向检测传感器104以及输出z方向位置信号的z方向检测传感器105；和传感器信号处理器107。

在该自动传授设备108中，在将传感器板106放置在晶片舟109(盒式组件室)中的基准位置之后，将保持虚拟基板100的机器人臂(保持器)定位在传感器板106上。然后确定虚拟基板100的位置，使得自与中心轴C重合的传感器板106的基准位置O₁起的X方向检测传感器的位置A1(X1，Y1)、Y方向检测传感器的位置A2(X2，Y2)、和自与中心轴C重合的虚拟基板100的基准位置O₁′起的X方向检测狭缝的位置A1′(X1′，Y1′)、Y方向检测狭缝的位置A2′(X2′，Y2′)之间的关系分别满足A1＝A1′和A2＝A2′。

然后，将满足A1＝A1′和A2＝A2′的位置存储在具有机器人臂的载送设备中。

[专利文献1]JP-A No.H09-8098

[专利文献2]JP-A No.2004-241730

然而，根据所引用文献的技术仍具有在以下方面提高的余地。

关于根据专利文献1的技术，当获得最高狭槽、最低狭槽和至少一个剩余狭槽的三维坐标时，实际上手工地驱动保持器使其接近狭槽并定位，并且存储接近狭槽的保持器的三维坐标。

这里，专利文献1没有提供保持器相对于狭槽定位的具体方法。

另一方面，利用根据专利文献2的技术，x方向狭缝101和y方向狭缝102的宽度限定了X方向检测狭缝的位置A1′和Y方向检测狭缝的位置A2′的检测精度。

换句话说，虚拟基板100相对于传感器板106的定位精度取决于x方向狭缝101和y方向狭缝102的宽度。因此，x方向狭缝101和y方向狭缝102的宽度必须以高精度形成。这需要用于自动传授设备108的虚拟基板100的复杂的制作工艺。

发明内容

根据本发明，提供一种用于将目标位置传授给载送设备的传授设备，在该目标位置处，使得保持要被载送的物体的载送设备的保持器接近其上要放置物体的安装架(mounting rack)，该传授设备包括：由保持器保持的第一构件；第二构件，其贴附到安装架并被布置成当保持器位于目标位置附近时与由保持器保持的第一构件相对；输出单元；和运算单元；其中第一和第二构件中的至少一个包括距离传感器，该距离传感器产生表示距离传感器和与该一个构件相对的另一个构件的相对表面之间的距离的传感器信号；另一个构件的相对表面和与另一个构件的相对表面相对的该一个构件的相对表面中的至少一个具有基准标记，并且第一和第二构件中的与具有基准标记的构件相对的一个包括成像装置，该成像装置拍摄包括基准标记的图像并且产生图像数据；运算单元基于由距离传感器产生的传感器信号计算由传感器信号表示的距离；输出单元输出由运算单元给出的计算结果，并输出从由成像装置产生的图像数据获得的基准标记的位置和当保持器设置在目标位置时由成像装置拍摄的图像中的基准标记的位置的差。

根据本发明，还提供了一种用于将目标位置传授给载送设备的传授设备，在该目标位置处，使得保持要被载送的物体的载送设备的保持器接近在其上要放置物体的安装架，该传授设备包括：由保持器保持的第一构件；第二构件，其贴附到安装架并被布置成当保持器位于目标位置附近时与由保持器保持的第一构件相对；输出单元；运算单元；第一存储单元；和第一检测器；其中第一和第二构件中的至少一个包括距离传感器，该距离传感器产生表示距离传感器和与该一个构件相对的另一个构件的相对表面之间的距离的传感器信号；另一个构件的相对表面和与另一个构件的相对表面相对的该一个构件的相对表面中的至少一个具有基准标记，并且第一和第二构件中的与具有基准标记的构件相对的一个包括成像装置，该成像装置拍摄包括基准标记的图像并且产生图像数据；第一存储单元存储当保持器设置在目标位置时由成像装置拍摄的图像中的基准标记的位置；第一检测器检测从由成像装置产生的图像数据获得的基准标记的位置和存储在第一存储单元中的基准标记的位置的差；运算单元基于由距离传感器产生的传感器信号来计算由传感器信号表示的距离；并且输出单元输出由运算单元给出的计算结果和由第一检测器给出的检测结果。

要注意的是，运算单元可仅计算由距离传感器产生的传感器信号表示的距离，或由距离传感器产生的传感器信号表示的距离与当保持器设置在目标位置时限定的距离传感器和另一个构件的相对表面之间的距离的差。

换句话说，由输出单元输出的运算单元的计算结果可以是由距离传感器产生的传感器信号表示的距离，或由距离传感器产生的传感器信号表示的距离与当保持器设置在目标位置时限定的距离传感器和另一个构件的相对表面之间的距离的差。

在如此构造的传授设备中，至少第一和第二构件中的一个的与另一个构件相对的相对表面具有基准标记，并且与具有基准标记的构件相对的第一和第二构件的一个包括成像装置，该成像装置拍摄包括基准标记的图像并产生图像数据。

由于当保持器设置在目标位置时拍摄的图像中的基准标记的位置存储在第一存储单元中，所以第一检测器可以获得由成像装置产生的图像数据，并识别从图像数据获得的图像中的基准标记的位置和当保持器设置在目标位置时拍摄的图像中的基准标记的位置的差。

那么，通过基于如此识别的差来调节保持器的位置，可以使保持器的坐标位置和目标位置的坐标位置在其中提供了基准标记的相对表面(例如，在X-Y平面)中重合。

而且，第一和第二构件中的至少一个包括距离传感器，该距离传感器产生表示距离传感器和另一个构件的相对表面之间的距离的传感器信号。该传授设备包括运算单元，该运算单元基于由距离传感器产生的传感器信号来计算由传感器信号表示的距离。

这种结构能够通过距离传感器和运算单元获得与相对表面相交的方向上的距离。

因此，可预先获得当保持器设置在目标位置时限定的距离传感器和相对表面之间的距离，以便当比较保持器设置在目标位置时限定的距离传感器和相对表面之间的距离与保持器接近目标位置时通过距离传感器获得的距离时，可以获得那些距离之间的差。

通过基于获得的差来驱动保持器，可以使与其上提供有基准标记的表面相交的方向(例如，Z轴的方向)上保持器的坐标位置和目标位置的坐标位置重合。

那么，当将保持器在保持器通过根据本发明的传授设备如此设置在目标位置的状态下的位置存储在载送设备中，就完成了传授过程。

根据本发明，保持器利用距离传感器和成像装置被设置在目标位置处，与采用具有狭缝的虚拟基板的常规技术不同。这节省了以高精度形成狭缝的处理，由此最小化了传授设备的制造过程中的麻烦步骤。

此外，在根据常规技术的采用具有用于定位的狭缝的虚拟基板的情况下，狭缝的宽度必须以高的精度形成，以确保足够高的定位精度。然而，尤其难以以高精度形成狭缝的宽度。这自然会导致在定位保持器时获得希望的精度的困难。

相反，根据本发明，采用距离传感器和成像装置用于将保持器设置在目标位置。由此，采用高精度级的距离传感器和成像装置能够实现将保持器以高精度设置在目标位置。

本发明还提供一种将目标位置传授给载送设备的方法，在该目标位置处，使得保持要被载送的物体的载送设备的保持器接近其上要放置物体的安装架，该方法包括：使保持器保持第一构件；将第二构件贴附到安装架；将保持器移动至目标位置的附近并由此放置第一和第二构件使其彼此相对；用提供给第一和第二构件中的一个的距离传感器，来测量距离传感器和与该一个构件相对的另一个构件的表面之间的距离；用提供给第一和第二构件中的与具有对准标记的构件相对的一个的成像装置，来拍摄提供给另一个构件的相对表面和与另一个构件的相对表面相对的该一个构件的相对表面中的至少一个的基准标记，并获取图像；检测在测量距离时测量到的距离与当保持器设置在目标位置时限定的距离传感器和另一个构件的相对表面之间的距离的差；检测在获取图像时获取的图像中的基准标记的位置和当保持器设置在目标位置时由成像装置拍摄的图像中的基准标记的位置的差；基于在检测差的步骤中的检测结果，来调节保持器的位置；并且将保持器的调节位置存储在载送设备中。

由此，本发明提供一种传授设备和传授方法，其便于将保持器精确地设置在目标位置，并最小化制造工艺中的麻烦步骤。

附图说明

从结合附图的如下描述中，本发明的以上和其它目的、优点和特征将变得显而易见，其中：

图1是示出根据本发明的实施例的载送设备和安装架的示意图；

图2是示出载送设备、安装架和池(bath)的平面图；

图3是示出载送设备的保持器的主要部分和安装架的正视图；

图4是示出下降到安装架上的载送设备的保持器的示意图；

图5是示出下降到安装架上的载送设备的保持器的示意图；

图6是示出升高到安装架之上的载送设备的保持器的示意图；

图7是示出升高到安装架之上的载送设备的保持器的示意图；

图8是示出载送设备的卡盘、部分传授设备、和安装架的平面图；

图9是示出第二构件的正视图；

图10是示出由载送设备的卡盘保持的第一构件的正视图；

图11是示出载送设备的信息处理单元的功能方块图；

图12是示出载送设备的卡盘、部分传授设备、和安装架的平面图；

图13是示出图12的主要部分的平面图；

图14是示出载送设备的卡盘、部分传授设备、和安装架的平面图；

图15是示出常规的自动传授设备的示意透视图；和

图16是示出常规的自动传授设备的主要部分的示意图。

具体实施方式

现在在此将参考示例性实施例描述本发明。本领域的技术人员将认识到，可以利用本发明的讲解完成许多可选的实施例，并且本发明不局限于为了说明目的而示例的实施例。

在下文中，将参考附图描述本发明的示范性实施例。

首先参考图1至7，将描述载送设备1和晶片舟2(安装架)的结构。

载送设备1用于一次运送多片晶片W(要载送的物体)。载送设备1用于将多片晶片W一次放置在位于诸如湿法蚀刻池的池3中的晶片舟2上，并用于从晶片舟2一次移出晶片W。

在该实施例中，晶片W由载送设备1保持并在以预定间隔设置的池3之间移动，如图2所示。

载送设备1包括保持器11和驱动保持器11的驱动单元12。

保持器11包括彼此相对布置的一对保持器主体111。

保持器主体111包括沿着驱动单元12的第一轴121滑动的杆状滑动单元112、从滑动单元112的各个纵向端部和中部向下延伸的多对臂113(在该实施例中，三对)、和通常平行于滑动单元112延伸并且布置成连接臂113的下端部的卡盘114。

保持器主体111枢转地连接(pivotally attach)到滑动单元112，使得与该对保持器主体111相对的卡盘114可以朝着彼此和远离彼此地移动。

卡盘114由以预定间距纵向形成的许多狭槽114A组成(参见图3)。晶片W将被插入在狭槽114A中，并且由卡盘114保持。

在该实施例中，卡盘114被构造成在相邻的臂113之间保持例如25片晶片W。因此，该实施例的保持器11能够一次运送50片晶片。

驱动单元12用于三维地驱动保持器11。

驱动单元12包括安装有保持器11的滑动单元112的第一轴121、固定轴121的端部的托架(carriage)122、可移动地安装有托架122的支撑柱123、固定至支撑柱123的上端部的托架124和其上安装有托架124的第二轴125。

第一轴121在Z轴方向上(水平方向且与池3的对准方向正交)延伸。保持器11的滑动单元112由电机(未示出)驱动，以便在Z轴方向上在第一轴121上滑动。

支撑柱123在Y轴方向(垂直方向)上延伸，并且托架122在支撑柱123上垂直地(Y轴方向)移动。在该实施例中，支撑柱123由滚珠螺杆(ball screw)组成，以便用电机M转动支撑柱123使托架122在支撑柱123上垂直地(Y轴方向)移动。在支撑柱123上移动托架122会使保持器11向上和向下移动。

第二轴125在X轴方向上(水平方向和在池3的对准方向上)延伸，以便托架124在X轴方向上在第二轴125上移动。

第二轴125也由滚珠螺杆组成，以便驱动电机(未示出)旋转第二轴125使托架124在X轴方向上移动。在第二轴125上移动托架124使保持器11在X方向上移动。

这里，各个电机通过控制单元13控制。存储单元14连接至控制单元13。

载送设备1基于存储在存储单元14中的数据经由控制单元13来驱动电机，以由此调节保持器11的位置。

晶片舟2用于支撑多个晶片W，并且位于池3中，例如湿法蚀刻池或纯水清洗池。

晶片舟2包括三个支撑杆21，如图1和3所示。在支撑杆21当中，两个支撑杆21A、21B位于距离池3的底部大致相同的高度。剩余的支撑杆21C位于两个支撑杆21A、21B之间，并且比两个支撑杆21A、21B低(参见图3)。

因此，当从其纵向延伸的位置观察三个支撑杆21A至21C时，连接三个支撑杆21A至21C的曲线形成弧形形状。该弧度大致符合晶片W的弧度。

三个支撑杆21A至21C分别包括以预定间距形成的多个狭槽211(参见图8)，以便当晶片W的外圆周部分插入在狭槽211中时，晶片W由支撑杆21(21A至21C)支撑。

另外，狭槽211以与卡盘114上的狭槽114A相同的间距对准。

现在在下文将描述用载送设备1载送晶片W的方法。

首先，放置多片晶片W使其被载送设备1的保持器11的卡盘114保持。

然后，驱动单元12驱动托架124，使其沿着第二轴125移动。之后，驱动保持器11的滑动单元112沿着第一轴121滑动，以便使保持器11位于池3之一的上方(参见图1)。

现在参考图4和5，驱动托架122沿着支撑柱123向下移动，以将由保持器11保持的晶片W插入在晶片舟2的支撑杆21的狭槽211中。

然后如图6和7所示，保持器11的卡盘114松开晶片W，并驱动托架122沿着支撑柱123向上移动。

在该阶段，将晶片W放置在池3中。

应当注意，在图4和6中没有示出电机M、控制单元13和存储单元14。

当如此用前述的载送设备1将晶片W放置在晶片舟2上时，必需将晶片W正确地插入在晶片舟2的狭槽211中。

而且当从晶片舟2移出晶片W时，必需将晶片W正确地插入在卡盘114上的狭槽114A中。

为了这种目的，采用了图8至14中所示的传授设备5，以便传授载送设备1知道保持器11进入晶片舟2的目标位置。

现在，参考图8至14，将描述传授设备5的详细情况。

而且，传授设备5和前述载送设备1组成传授系统。

将首先描述传授设备5的概况。

传授设备5包括代替晶片W由载送设备1的保持器11保持的第一构件51、贴附到晶片舟2以便当保持器11设置得接近目标位置时与由保持器11保持的第一构件51相对的第二构件52、输出单元55(参见图11)、运算单元540、第一存储单元534和第一检测器533。

第一构件51包括距离传感器512，其产生表示距离传感器512和与第一构件51相对的第二构件52的表面之间的距离的传感器信号。

在与第一构件51相对的第二构件52的表面上，提供基准标记A(参见图9)。

第一构件51包括成像装置513，其拍摄包括基准标记A的图像，并产生图像数据。

基于由距离传感器512产生的传感器信号，运算单元540计算由传感器信号表示的距离。

第一存储单元534存储当保持器11被设置在目标位置时由成像装置513拍摄的图像中的基准标记的位置于其中。

第一检测器533检测从由成像装置513产生的图像数据获得的图像中的基准标记A的位置和存储在第一存储单元534中的基准标记的位置的差。

输出单元55输出由运算单元540给出的计算结果和由第一检测器533给出的检测结果。

在下文中，将给出传授设备5的详细描述。

参考图8，根据该实施例的传授设备5包括多个(例如，两个)第一构件51和多个(例如，两个)第二构件52。这里，第一构件51和第二构件52成对工作。

而且，图8是示出晶片舟2和一部分传授设备5的平面图。图8还描述了载送设备1的保持器11当中的卡盘114。

如图9所示，第二构件52贴附到晶片舟2的三个支撑杆21A至21C。

第二构件52是板状的并且竖立在晶片舟2上。第二构件52在其较低位置包括分别适合支撑杆21A至21C的缺口部分521至523，以便当支撑杆21A至21C与缺口部分521至523啮合时，第二构件52竖立在晶片舟2上。

第二构件52的表面524(当保持器11设置得接近目标位置时，与第一构件51相对的表面524)是平坦和光滑的，并且在其大致中部处包括基准标记A。

如图10所示，第一构件51包括由保持器11保持的传感器安装板511、安装在传感器安装板511上的一对距离传感器512、和成像装置513。

传感器安装板511是板状的并且包括要插入在保持器11的卡盘114上的狭槽114A中的突出部分(未示出)，其形成在传感器安装板511的侧面上。在狭槽114A中插入突出部分会使传感器安装板511被保持器11保持。

在传感器安装板511的上表面的大致中部处，贴附了成像装置513。

成像装置513包括诸如CCD照相机的图像拾取装置和诸如A/D转换器的电路。

当保持器11设置得接近目标位置时，成像装置513拍摄第二构件52的相对表面524，并生成图像数据。

距离传感器512位于成像装置513的各侧上，成像装置513放置在其间。基于当保持器11设置得接近目标位置时要获得的距离传感器512和第二构件52的相对表面524之间的距离，距离传感器512产生传感器信号。

距离传感器512的优选实例包括光学位移传感器，该光学位移传感器从诸如LED或半导体激光器等发光器件发射光束到相对表面524，并用光学位置检测器接收由相对表面524漫反射(diffuse-reflected)的光束，由此测量距离。

可选地，距离传感器512可以是涡电流位移传感器。

涡电流位移传感器包括内部线圈，通过该内部线圈提供高频电流来产生高频磁场。当相对表面524进入这种高频磁场时(在此假设相对表面524由金属制成)，由于电磁感应效应在相对表面524的表面上产生涡电流。然后，可以根据涡电流的幅度来测量传感器和相对表面524之间的距离。

此外，距离传感器512可以是朝着相对表面524发出超声波的超声位移传感器，以便基于超声波作为反射波从相对表面524返回的时间来测量传感器和相对表面524之间的距离。

现在参考图11，传授设备5包括连接至成像装置513和距离传感器512的信息处理单元50。

信息处理单元50包括图像处理单元53、距离数据处理单元54和输出单元55。

图像处理单元53包括图像CPU 531、第一检测器533和第一存储单元534。

通过图像CPU 531处理来自成像装置513的图像数据。然后，图像通过输出单元55输出至图像监视器56，作为基于由成像装置513产生的图像数据的成像结果。

图像监视器56具有表示当保持器11设置在目标位置时限定的基准标记A的位置的标记(未示出)。

来自成像装置513的图像数据经由图像CPU 531传送给第一检测器533。第一检测器533连接至第一存储单元534。第一存储单元534存储保持器11设置在目标位置时拍摄的图像中的基准标记A的位置(坐标值)于其中。

第一检测器533检测从由成像装置513产生的图像数据获得的图像中的基准标记A的位置和存储在第一存储单元534中的基准标记A的位置的差。

由第一检测器533检测到的差作为基于由成像装置513产生的图像数据的成像结果，通过输出单元55输出至数字式仪表57。

这里，在传授设备5中，根据成像装置513的数量提供图像处理单元53、图像监视器56和数字式仪表57。由于在该实施例中传授设备5包括两个成像装置513，所以图像处理单元53、图像监视器56和数字式仪表57中每一个提供两个。

距离数据处理单元54包括计算单元541、第二检测器542和第二存储单元543。

计算单元541和第二检测器542组成运算单元540。

计算单元541基于由距离传感器512产生的传感器信号来计算由传感器信号表示的距离。

由计算单元541计算的距离传送给第二检测器542。

第二存储单元543连接至第二检测器542。第二存储单元543存储保持器11设置在目标位置时限定的距离传感器512和第二构件52的相对表面524之间的距离于其中。

第二检测器542检测基于从距离传感器512的传感器信号计算的距离和存储在第二存储单元543中的距离之间的差。

该差作为计算结果，从运算单元540通过输出单元55输出至数字式仪表58。

这里，在传授设备5中，根据距离传感器512的数量来提供距离数据处理单元54和数字式仪表58。由于在该实施例中传授设备5包括四个距离传感器512，所以距离数据处理单元54和数字式仪表58中的每个提供四个。

在下文中，现在将描述基于如此构造的传授设备5的传授方法。

首先，参考图12，将一对第二构件52贴附到晶片舟2上的预定位置。在该实施例中，第二构件52分别贴附到由离支撑杆21的纵向中部相等距离隔开的位置。

然后，使保持器11将一对第一构件51保持在其预定位置。

之后，将保持器11设置得接近目标位置，由此放置第一构件51和第二构件52使其彼此相对。在该阶段，如图13所示，保持器11的卡盘114的纵向方向和支撑杆21的纵向方向彼此不平行，而是偏移了角度θ。

这里，为了视觉清晰起见，图13没有示出第一构件51。

然后，距离传感器512测量距离传感器512和第二构件52的相对表面524之间的距离(L1至L4)。

来自各个距离传感器512的传感器信号传送给计算单元541，以便计算单元541在收到传感器信号时计算由传感器信号表示的距离。由计算单元541计算的距离传送给第二检测器542。在获得由计算单元541计算的距离时，第二检测器542检测由来自距离传感器512的传感器信号表示的距离和预先存储在第二存储单元543中的距离之间的差。

然后，该差通过输出单元55输出，并且这种传授显示在数字式仪表58上。

操作员基于显示在数字式仪表58上的值来调节保持器11的位置，重复该调节直至显示在数字式仪表58上的差变成零。

当显示在各个数字式仪表58上的值变成零时，支撑杆21的纵向方向和卡盘114的纵向方向变成彼此平行，并且完成了保持器11在Z轴方向上的定位(参见图14)。

其后，用成像装置513拍摄包括位于第二构件52的相对表面524上的基准标记A的图像。

由成像装置513产生的图像数据经由图像CPU 531传送给第一检测器533。当获得图像数据时，第一检测器533检测从由成像装置513产生的图像数据获得的图像中的基准标记A的位置(坐标(x，y))和存储在第一存储单元534中的基准标记A的位置(坐标(x，y))的差。该差通过输出单元55显示在数字式仪表57上。

基于显示在数字式仪表57上的差，操作员调节保持器11的位置，重复该调节直至显示在数字式仪表57上的差变成零。

在该阶段，完成了在X轴方向和Y轴方向上定位保持器11。

在载送设备1的存储单元14中存储现在已被正确地调节的保持器11的位置。

以下说明根据该实施例的传授设备5的有利效果。

第一构件51包括用于获得距离传感器512和第二构件52的相对表面524之间距离的距离传感器512。检测经由距离传感器512获得的测量距离与当将保持器11设置在目标位置时限定的距离传感器512和相对表面524之间的距离之间的差，并且调节保持器11的位置以使该差变成零。该处理能够在与第二构件52的相对表面524正交的方向上，即，在Z轴方向上定位保持器11。

由于在该实施例中第一构件51包括两个距离传感器512，所以进一步增强了保持器11在Z轴方向上的精确定位。

而且，在该实施例中第二检测器542检测经由距离传感器512获得的测量距离与当保持器11设置在目标位置时限定的距离传感器512和相对表面524之间的距离之间的差。该差通过输出单元55显示在数字式仪表58上。这种布置显著地促进了保持器11在Z轴方向上的定位处理。

此外，第一构件51包括成像装置513，其拍摄位于第二构件52的相对表面524上的基准标记A。

第一检测器533检测基于来自成像装置513的图像数据的图像中的基准标记A的位置与当保持器11设置在目标位置时拍摄的图像中的基准标记A的位置的差。基于该检测结果，执行保持器11的位置调节。这种布置能够将保持器11正确地定位在相对表面524上(即，在X-Y平面)。

更进一步地，在该实施例中，第一检测器533检测从由成像装置513产生的图像数据获得的图像中的基准标记A的位置和当保持器11设置在目标位置时拍摄的图像中的基准标记A的位置的差。该差显示在数字式仪表57上。与单独基于显示在图像监视器56上的图像来调节保持器11的位置的情况相比，这种布置进一步增强了保持器11的定位精度。

另外，图像监视器56包括表示当保持器11设置在目标位置时限定的基准标记A的位置的标记。这能够使操作员不仅基于数字式仪表57上的显示而且基于图像监视器56来执行保持器11的定位，由此显著地促进了保持器11的定位工作。

在传授设备5不包括距离传感器512而仅具有成像装置513的情况下，难以在Z轴方向上精确地调节保持器11的位置。即使基于由成像装置513产生的图像数据的图像中的基准标记A的位置和当保持器11设置在目标位置时拍摄的图像中的基准标记A的位置相匹配，卡盘114也不会被定位成与支撑杆21平行，或Z轴方向上的位置不会被校正到目标位置，这会导致保持器11在Z轴方向上的错误定位。

同样，在传授设备5不包括成像装置513而仅具有距离传感器512的情况下，难以在Y轴方向和X轴方向上精确地调节保持器11的位置。

根据该实施例提供具有成像装置513和距离传感器512的传授设备5，能够在三个方向上，也就是，X轴方向、Y轴方向和Z轴方向上，精确地调节保持器11的位置。

而且，具有多个第一构件51和多个第二构件52的传授设备5进一步增强了保持器11的定位精度。

此外，与采用具有狭缝的虚拟基板的常规技术不同，在该实施例中利用距离传感器512和成像装置513将保持器11设置在目标位置。这节省了以高精度形成狭缝的工艺，由此最小化传授设备的制造工艺中的麻烦步骤。

此外，采用距离传感器512和成像装置513来将保持器11设置在目标位置。因此，采用高精度级的距离传感器512和成像装置513能够以高精度将保持器11设置在目标位置。

要理解的是，本发明不局限于前述实施例，并且能够实现本发明目的的修改和改进都包括在本发明的范围内。

引用几个实例，尽管第一构件51包括距离传感器512和成像装置513，并且第二构件52的相对表面524包括根据该实施例的基准标记A，但传授设备5的结构不限于这个实施例。例如，第二构件52可包括成像装置，并且与第二构件52相对的第一构件51的表面可具有基准标记。

而且，第二构件52可包括距离传感器。

此外，在以上实施例中，输出单元55输出由第二检测器542给出的检测结果。然而，本发明不限于这个实施例。输出单元还可以输出由运算单元541给出的计算结果。

此外，尽管根据该实施例，传授设备5包括检测基于来自距离传感器512的传感器信号的距离和存储在第二存储单元543中的距离之间差的第二检测器542，但传授设备5的结构不限于这个实施例。

例如，可从传授设备排除第二检测器542。基于来自距离传感器512的传感器信号的距离可以作为由运算单元给出的计算结果，通过输出单元输出至数字式仪表。

在操作员预先知道当保持器11设置在目标位置时限定的距离传感器512和相对表面524之间的距离的情况下，操作员能够基于输出至数字式仪表的测量结果执行保持器11的定位。

此外，根据以上实施例，操作员观察数字式仪表和其它显示器，以便基于显示在数字式仪表上的值来驱动载送设备1的保持器11，以由此调节保持器11的位置。然而，不限制于这种方法，传授设备的输出单元可以被设置成将计算结果和成像结果输出至载送设备1，用于传授那些结果。载送设备包括获得由传授设备的输出单元输出的计算结果和成像结果的获取单元，从而控制单元可以基于由获取单元获得的计算结果和成像结果来控制载送设备的驱动单元。这种布置能执行保持器11的自动定位。那么，这适于把完成定位时设置的保持器11的位置存储在载送设备的存储单元中。

在该情况下，提供了一种传授系统，包括具有保持要被载送的物体的保持器的载送设备，和用于将目标位置传授给载送设备的传授设备，在目标位置处，使得保持器接近其上要放置被载送的物体的安装架，其中载送设备包括：获取单元，其获得由传授设备的输出单元输出的计算结果和成像结果；驱动单元，其基于由获取单元获得的计算结果和成像结果来驱动保持器，以由此调节保持器的位置；和存储单元，其存储保持器的调节位置于其中。

更进一步地，尽管在以上实施例中载送设备1一次传送多片晶片W，但载送设备可以一片一片地传送晶片。

另外，尽管在以上实施例中晶片舟2被构成为水平地定向支撑杆21A至21C的纵向方向，但是也可以这样来放置晶片舟2，使得垂直地定向支撑杆21A至21C的纵向方向。

显而易见，本发明不限于以上实施例，并且可在不脱离本发明的范围和精神的前提下，可进行修改和改变。