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鞋楦三维模拟和展平方法和系统

摘要

本发明提出了一种基于曲面细分的鞋楦三维设计和二维曲面展平方法。不同于传统的三维建模方式,本文采用B-Spline进行三维放样方式表示鞋楦的三维模型,为了将来展平方面,同时采用四边形方式细分整个曲面。该设计使得鞋楦二维到三维和三维到二维的转换得到统一实现。并且满足转换前后,二维鞋样和三维鞋样的面积近似相等,边界线相互对应且长度保持相等,鞋样上网格点的位置相互对应。在OpenGL平台上实现并给出了转换的直观效果,验证了该设计的可实施性。

著录项

  • 公开/公告号CN1895118A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2007-01-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 刘志强;

    申请/专利号CN200510083022.X

  • 发明设计人 刘志强;

    申请日2005-07-13

  • 分类号A43D3/00(20060101);G06T17/00(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 100080 北京市海淀区北四环西路69号

  • 入库时间 2023-12-17 18:08:16

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2009-04-01

    发明专利申请公布后的视为撤回

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2007-01-17

    公开

    公开

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