公开/公告号CN1868620A
专利类型发明专利
公开/公告日2006-11-29
原文格式PDF
申请/专利权人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;
申请/专利号CN200510026259.4
申请日2005-05-27
分类号
代理机构上海新高专利商标代理有限公司;
代理人刘名华
地址 201203 上海市浦东新区张江路18号
入库时间 2023-12-17 17:55:29
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2011-08-31
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):B08B11/00 公开日:20061129 申请日:20050527
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-01-24
实质审查的生效
实质审查的生效
2006-11-29
公开
公开
机译: 能够有效去除附着在半导体晶片表面上的微小颗粒的半导体晶片的清洗方法
机译: 用于去除半导体晶片的表面上的颗粒的装置以及使用该方法去除半导体晶片的表面上的颗粒的方法
机译: 去除半导体晶片研磨表面上的杂质的方法,去除半导体晶片研磨表面上的杂质的设备,半导体晶片的制造过程,半导体芯片的制造过程以及半导体晶片的制造过程