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有效减少半导体晶片表面上的污物颗粒的方法

摘要

本发明提供一种有效减少半导体片表面上的污物颗粒的方法。本发明方法的主要步骤包括:半导体晶片表面上粘贴电子级胶粘带;从半导体晶片表面撕去胶粘带;和用去离子水漂洗或冲洗已经撕去胶粘带的半导体晶片表面。

著录项

  • 公开/公告号CN1868620A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2006-11-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN200510026259.4

  • 发明设计人 颜进甫;刘春阳;戴海燕;

    申请日2005-05-27

  • 分类号

  • 代理机构上海新高专利商标代理有限公司;

  • 代理人刘名华

  • 地址 201203 上海市浦东新区张江路18号

  • 入库时间 2023-12-17 17:55:29

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2011-08-31

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):B08B11/00 公开日:20061129 申请日:20050527

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2007-01-24

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2006-11-29

    公开

    公开

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