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在有源区上具有存储节点的半导体器件及其制造方法

摘要

公开了在有源区上具有存储节点的半导体器件及其制造方法。该半导体器件包括半导体衬底中的有源区,具有顺序地设置在有源区中的第一、第二和第三区域。半导体衬底中的无源区限定有源区。部分地掩埋在有源和无源区中的栅极图案被安置在第一与第二区域之间或第二与第三区域之间,成直角地与有源区相交。位线图案成直角地与栅极图案相交并且与无源区重叠,该位线图案包括电连接到有源区的第二区域的区域。层间绝缘层覆盖栅极图案。该层间绝缘层上的存储节点电连接到有源区。第一存储节点与第一区域和无源区重叠,并且第二存储节点与第三区域、无源区和位线图案重叠。

著录项

  • 公开/公告号CN101442053B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2012-11-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 三星电子株式会社;

    申请/专利号CN200810215206.0

  • 发明设计人 赵珉熙;朴承培;

    申请日2008-09-18

  • 分类号H01L27/105(20060101);H01L27/108(20060101);H01L27/115(20060101);H01L23/522(20060101);H01L21/8239(20060101);H01L21/8242(20060101);H01L21/8247(20060101);H01L21/768(20060101);

  • 代理机构11219 中原信达知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人穆德骏;陆锦华

  • 地址 韩国京畿道水原市灵通区梅滩洞416番地

  • 入库时间 2022-08-23 09:11:49

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2012-11-14

    授权

    授权

  • 2010-11-10

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/105 申请日:20080918

    实质审查的生效

  • 2009-05-27

    公开

    公开

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