可寻找喷墨头的喷墨晶片的理想起点温度的方法及喷墨头

摘要

一种寻找喷墨头的喷墨晶片的理想起点温度的方法，其包括控制该喷墨头依据一预定打印密度打印数据，在打印完该预定打印密度的数据后，测量该喷墨晶片的温度，以及比较测量到的温度与一目标温度。

说明书

技术领域

本发明提供一种寻找喷墨头的喷墨晶片的理想起点温度的方法，特别是涉及一种寻找喷墨头的喷墨晶片对应于一预定打印密度的理想起点温度的方法。

背景技术

喷墨打印机以合理的价格提供高水平的打印品质，已成为信息时代受大众欢迎的打印设备，随着科技的快速进步，追求更高打印品质已是信息产业界致力研发的目标。一般而言，喷墨打印机如热气泡喷墨打印机，其打印原理是利用喷墨头上的加热组件加热墨水，当能量足够时，墨水便产生气泡进而喷出墨水。然而，所提供的能量一部分会经由墨水而消耗，一部分则残留在喷墨头内，因而使喷墨头的温度上升。

当喷墨头温度上升到高过喷墨头可正常工作的温度后，会使得打印品质变差，因此大多数的市售打印机便以控制或限制打印前喷墨晶片的起点温度T_threshold，以使打印过程中喷墨晶片的温度不会超过喷墨晶片可正常工作的最高温度T_max。当喷墨头完成一列行区块的打印时，最理想的状况是喷墨晶片的温度接近喷墨晶片可正常工作的最高温度T_max

打印不同的打印密度(swath density)时，一般来说，较高的打印密度(列密度)，其打印完毕后喷墨晶片温度变化较大，即喷墨晶片的温度上升幅度较大；相反地，较低的打印密度，其打印完毕后喷墨晶片温度变化较小，即喷墨晶片的温度上升幅度较小。当然，较低的起点温度T_threshold的设计一定可确保喷墨晶片的温度不超过可正常工作的最高温度T_max，但如此设计的喷墨头于打印较低打印密度的列行区块时，由于喷墨晶片的温度上升幅度小，且起点温度T_threshold较低，因此在打印完成后喷墨晶片的温度将远低于可正常工作的最高温度T_max，而使打印品质打了折扣。但若为了避免无法最佳化打印品质而将起点温度T_threshold设计得过高，则喷墨头在打印较高打印密度的列行区块时，很可能因喷墨晶片的温度上升幅度过大造成喷墨晶片的温度于打印时超过可正常工作的最高温度T_max而造成喷墨头损坏。

发明内容

本发明提供一种寻找喷墨头的喷墨晶片的理想起点温度的方法，以解决上述的问题。

本发明揭露一种寻找喷墨头的喷墨晶片的理想起点温度的方法，其包括控制该喷墨头依据一预定打印密度打印数据，在打印完该预定打印密度的数据后，测量该喷墨晶片的温度，以及比较测量到的温度与一目标温度。

附图说明

图1为本发明喷墨头的示意图；

图2至图5为不同打印密度的测试图样；

图6为本发明寻找理想起点温度的流程图。

具体实施方式

本发明用来寻找对应于不同打印密度的起点温度T_threshold，以使喷墨晶片得以于喷墨头完成打印一区块时，温度恰好升到可正常工作的最高温度T_max，使打印品质最佳化。当喷墨头要打印较低的打印密度的区块时，其打印完毕后喷墨晶片温度变化较小，因此其起点温度Tl_threshold可设定较高，即使如此，在喷墨头完成打印时其喷墨头的温度仍可约略维持在喷墨晶片可正常工作的最高温度T_max。相对地，当喷墨头要打印较高的打印密度的区块时，其打印完毕后喷墨晶片温度变化较大，因此其起点温度Th_threshold必须设定较低，以使喷墨头完成打印时其喷墨头的温度约略等于喷墨晶片可正常工作的最高温度T_max。因此，对同一喷墨头，Tl_threshold必须大于Th_threshold，才得以大幅度提高打印机的工作效能。

本发明也针对不同的打印密度设计出不同的打印测试图样，利用打印机打印完测试图样后，读取喷墨晶片的温度T_feedback，以自动寻找理想起点温度T_threshold。

请参考图1，图1为本发明喷墨头10的示意图。喷墨头10包括一喷墨晶片12以及一逻辑单元14。逻辑单元14先将喷墨晶片12加热至所预定的起点温度T_{predetermined}，而后逻辑单元14自喷墨头10的内存15中取得测试图样，以控制喷墨头10在媒介11上打印出测试图样。当打印完成后，喷墨晶片12中的热感应装置16测量喷墨晶片12的温度T_feedback，并传送至逻辑单元14，逻辑单元14将所测量的温度T_feedback与目标温度T_target作比较，以自动寻找出理想的起点温度T_threshold。请参考图2至图5，图2至图5为对应于不同打印密度的测试图样，图2至图5是以25％的打印密度为间隔的设计，然而本发明也可将打印密度分为更多等级以及以其它测试图样来进行测试。因此，本发明可利用所设计的测试图样，连续地寻找出对应于所有不同打印密度的理想起点温度。

请参考图6，图6为本发明寻找理想起点温度的流程图。步骤如下：

步骤100：加热喷墨晶片12至所要打印的打印密度的预定起点温度T_{predetermined}。

步骤102：喷墨头10打印具有该打印密度的测试图样。

步骤104：利用喷墨晶片12上的热感应装置16测量喷墨晶片12的温度T_feedback。

步骤106：比较步骤104中所测量的温度T_feedback与一目标温度T_target，若测量到的温度与目标温度的差异介于一预定范围内，则进入步骤108。反之，回到步骤100将喷墨晶片12加热至另一预定起点温度。

步骤108：将预定起点温度设定为该打印密度的理想起点温度。

图6流程图中步骤106的判断方式是将所测量的温度T_feedback与一目标温度T_target作相减，其差异若小于一预定范围ΔT内，则进入步骤108，即求得理想起点温度。若其差异大于预定范围ΔT，则将预定起点温度T_{predetermined}升高并重复步骤100至106，直到寻找到该打印密度的理想起点温度，将预定起点温度T_{predetermined}升高意指增加小幅度的温度，如每次增加摄氏3度。

举例来说，假设可正常工作的最高温度T_max为摄氏50度，则设定目标温度T_target为摄氏50度，而ΔT设定为摄氏1.5度，若预定起点温度T_{predetermined}设定为摄氏35度，打印完测试图样后所测量喷墨晶片的温度T_feedback为摄氏48度，则测量到的温度与目标温度的差异|T_target-T_feedback|＝2是大于ΔT＝1.5，因此将T_{predetermined}从摄氏35度增加至摄氏38度，再重复先前的步骤，再次在打印完测试图样后测量喷墨晶片12的温度T_feedback为摄氏51度，则|T_target-T_feedback|＝1是小于ΔT＝1.5，因此将此打印密度的理想起点温度设定为摄氏38度。

当然，步骤106的判断方式不限于利用一预定温度范围，也可以通过选择打印完测试图样后所测量到的喷墨晶片12的温度T_feedback为最接近但不超过喷墨晶片12可正常工作的最高温度T_max的方式来判断，以完全避免喷墨晶片12的温度大于其可正常工作的最高温度T_max。在此情况下，理想起点温度会被设定为摄氏35度，因为当预定起点温度T_{predetermined}设定为摄氏38度时，在打印完测试图样后，喷墨晶片12的温度T_feedback等于摄氏51度，其是大于50度，因此虽然预定起点温度T_{predetermined}等于摄氏38度时会使喷墨晶片12的温度升到比预定起点温度T_{predetermined}等于摄氏35度时比接近喷墨晶片12可正常工作的最高温度T_max，理想起点温度仍不会设定为摄氏38度，而会设定为摄氏35度。

当环境温度改变或更换喷墨头10时，在打印前也可利用本发明重新寻找出此环境下的理想起点温度。另外，本发明所使用的热感应装置16可为电热调节器，或其它可测量温度的装置。

与现有技术相比，本发明是针对寻找对应于不同打印密度的起点温度T_threshold，以使喷墨晶片12得以于喷墨头10完成打印一区块时，温度恰好升到可正常工作的最高温度T_max。因此可克服现有技术不论要打印的区块的打印密度为何，均将喷墨晶片先加热至同一起点温度T_threshold所造成问题。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，凡依本发明权利要求所做的均等变化与修饰，皆应属本发明专利的涵盖范围。