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磁控及非平衡式磁控物理溅镀多层覆合超硬薄膜之方法

摘要

一种使用磁控及非平衡式磁控物理溅镀多层覆合超硬薄膜之方法,其步骤如下:先载入被镀物,将被镀物处于真空环境,以电热器控制进行预先加热,并利用高电压电源供应器(High Voltage Power Supply,HVPS)控制电压与温度,分阶段进行离子轰击,去除被镀物表面氧化层,使用磁控及非平衡式磁控溅射,在被镀物上进行镀膜进行冷却,镀膜工作完成;如上述步骤,通过控制温度、电压、表面清洁,达成表面粗糙度良好而且原子堆栈致密的超硬膜层。

著录项

  • 公开/公告号CN1730718A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2006-02-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 叡邦微波科技股份有限公司;

    申请/专利号CN200510098824.8

  • 发明设计人 张子望;

    申请日2005-09-01

  • 分类号C23C14/35(20060101);C23C14/02(20060101);C23F4/00(20060101);

  • 代理机构44224 广州华进联合专利商标代理有限公司;

  • 代理人曾旻辉;胡杰

  • 地址 台湾省台北市内湖区堤顶大道2段301号7楼

  • 入库时间 2023-12-17 16:55:11

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2008-06-11

    发明专利申请公布后的视为撤回

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2006-04-05

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2006-02-08

    公开

    公开

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