具有铜背部金属结构的薄CaAs管芯

摘要

薄GaAs衬底(310)可以设置有铜背部金属层(340)，以利用常规塑料封装技术封装GaAs衬底。通过给GaAs衬底设置铜背部金属层，GaAs衬底可以制作得比2密耳(大约50微米)薄，由此减少热消散问题并使半导体管芯与软焊剂技术相适应。通过使半导体管芯能够封装在塑料封装内，可以实现巨额成本节省。