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电镀的扁平导体以及具有该电镀的扁平导体的柔性扁平电缆

摘要

本发明涉及电镀的扁平导体以及具有该电镀的扁平导体的柔性扁平电缆,所述电镀的扁平导体由扁平导体和形成在扁平导体的表面上的电镀层组成,其中,扁平导体包括从由铜和铜合金组成的组中选择的导电材料,并且电镀层包括:第一金属间化合物层,其包括就在扁平导体的表面上的Cu

著录项

  • 公开/公告号CN101546619B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2012-11-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 株式会社藤仓;

    申请/专利号CN200910130202.7

  • 发明设计人 矶部芳泰;直江邦浩;

    申请日2009-03-24

  • 分类号

  • 代理机构中原信达知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人谷惠敏

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2022-08-23 09:11:43

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2012-11-07

    授权

    授权

  • 2009-11-25

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2009-09-30

    公开

    公开

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