无模板丝网印刷制备织构化铋层状压电陶瓷的工艺

摘要

本发明按铋层状结构压电陶瓷的化学式(Bi2O2) 2+ (Am－1BmO3m+1) 2－配比原料，控制粉体粒径在100nm以下，选择松油醇或醋酸丁基溶纤剂为溶剂，乙基纤维素或羟乙基T－10为粘结剂。溶剂、粘结剂和原料粉体所占重量百分比依次为溶剂约占60.5－68.4％，粘结剂约占3.2－3.8％，其余部分为原料粉体。通过丝网印刷的方法并控制烧结温度在1100℃－1200℃，升温速率约为1－5℃/min。制备出了晶粒高度取向的铋层状结构压电陶瓷。此新型工艺不需要模板晶粒，采用无压烧结能达到95％左右的高取向度。