多层电路板和多层电路板的电磁屏蔽方法

摘要

本申请涉及多层电路板和多层电路板的电磁屏蔽方法，该多层电路板包括：具备外部接口部件该安装部分的第一层(20)，具备用导线连接到安装部分的信号图形的第二层(16、18)；以及在第一层之下提供的第三层(19)，在该安装部分之下设置有接地图形。