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半导体集成电路以及半导体集成电路布线布局

摘要

一种半导体集成电路,包括沿一第一方向形成的第一布线层,沿与上述第一方向相垂直的第二方向形成的第二布线层,以及沿第二方向形成的第三布线层,而且第三布线层和第二布线层将上述第一布线层夹在中间。上述第二和第三布线层沿上述第一方向上被相互偏移一预定距离。本发明还公开了一种用于半导体集成电路的自动布局方法以及一种记录介质。

著录项

  • 公开/公告号CN1331491A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2002-01-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 日本电气株式会社;

    申请/专利号CN01118864.2

  • 发明设计人 高山和久;

    申请日2001-06-26

  • 分类号H01L23/535;H01L21/768;

  • 代理机构11219 中原信达知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人穆德骏;方挺

  • 地址 日本东京

  • 入库时间 2023-12-17 14:10:59

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2004-12-15

    发明专利申请公布后的视为撤回

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2003-05-21

    专利申请权、专利权的转移专利申请权的转移 变更前: 变更后: 登记生效日:20030327 申请日:20010626

    专利申请权、专利权的转移专利申请权的转移

  • 2002-01-16

    公开

    公开

  • 2001-10-31

    实质审查的生效

    实质审查的生效

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