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陶瓷电容器分段式点焊技术

摘要

一种陶瓷电容器分段式点焊技术,属于电子元件技术领域,为提高产品质量而设计。包括使引线与银面相接触和锡焊等过程,其特征是:先对引线上锡,再使引线的上锡部分与银面相接触而形成插片,再在焊锡的熔点温度之下对插片进行预热到接近焊锡的熔点温度,再在一个短时间内、在焊锡的熔点之上、在助焊环境下使焊锡熔化在引线和银面之间进行锡焊,再冷却。提高了成品率和产品质量,能经过波峰焊而不会产生流锡、形成短路。

著录项

  • 公开/公告号CN1312566A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2001-09-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 邵立群;

    申请/专利号CN00102169.9

  • 发明设计人 邵立群;

    申请日2000-03-05

  • 分类号H01G4/00;H01G13/00;B23K11/10;

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 518049 广东省深圳市福田区上梅林梅华路金燕花园A506室

  • 入库时间 2023-12-17 14:02:43

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2004-03-31

    发明专利申请公布后的视为撤回

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2003-09-17

    地址不明的通知 收件人:邵立群 文件名称:视为撤回通知书 申请日:20000305

    地址不明的通知

  • 2003-04-16

    地址不明的通知 收件人:邵立郡 文件名称:期限届满前通知书 申请日:20000305

    地址不明的通知

  • 2002-01-30

    地址不明的通知 收件人:邵立群 文件名称:发明专利申请公布通知书 申请日:20000305

    地址不明的通知

  • 2001-09-12

    公开

    公开

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