玉米、小麦立体栽培方法

摘要

本发明公开了一种玉米、小麦立体栽培方法，它包括整地—选种—播种—追肥—培土—人工授粉—定苗—秋收等农艺过程，特别是在小麦的播种期按行中心距60公分怀种小麦，小麦播幅为10—12公分，每0.1公顷保苗70—80万株；待到玉米播种期，在小麦行距中间进行掏墒开穴点播，掏墒深度为15—17公分，株距为25—26公分，每0.1公顷保苗6400—6600株。本发明能在有效的土地面积内增加了苗的株数，提高了土地和光能利用率，促进粮食的高产。