公开/公告号CN111586964A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-08-25
原文格式PDF
申请/专利权人 上海航天电子通讯设备研究所;
申请/专利号CN202010452073.X
申请日2020-05-25
分类号H05K1/02(20060101);H05K1/03(20060101);H05K3/30(20060101);H05K3/46(20060101);
代理机构31236 上海汉声知识产权代理有限公司;
代理人胡晶
地址 201109 上海市闵行区中春路1777号
入库时间 2023-12-17 11:49:32
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-08-25
公开
公开
机译: 微波组件的包装,至少在微波组件上覆盖一层句法泡沫,泡沫层包括填充有玻璃或陶瓷材料微球的环氧树脂基质
机译: 将微波组件连接到外部电路设计和微波组件的过程。
机译: 一种用于在用于测量多个微波组件的自动测试设备上执行的高频测量中的测量值校准的方法