一种多层芯片堆叠封装结构和多层芯片堆叠封装方法

摘要

本发明提供了一种多层芯片堆叠封装结构和多层芯片堆叠封装方法，涉及芯片封装技术领域，多层芯片堆叠封装结构包括基板、堆叠在基板上的基底芯片组、堆叠在基底芯片组左侧并呈阶梯状向左倾斜的第一堆叠芯片组、堆叠在第一堆叠芯片组上并呈阶梯状向右倾斜的第二堆叠芯片组、堆叠在基底芯片组右侧并呈阶梯状向右倾斜的第三堆叠芯片组、堆叠在第三堆叠芯片组上并呈阶梯状向左倾斜的第四堆叠芯片组、以及堆叠在基底芯片组中部的中间叠层芯片组；其中，第二堆叠芯片组部分堆叠在中间叠层芯片组的左侧，第四堆叠芯片组部分堆叠在中间叠层芯片组的右侧。相较于现有技术，本发明采用新型堆叠结构，结构稳定，且芯片堆叠数量多，并大幅降低封装尺寸。