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针对单晶材料热-机疲劳本构模型的损伤计算方法

摘要

本发明公开了一种针对单晶材料热‑机疲劳本构模型的损伤计算方法,针对单晶体金属材料,从微观‑介观和宏观多尺度研究热‑机疲劳失效行为,从微观‑介观‑宏观角度研究了材料微观特征对疲劳失效行为的影响,研究了温度对疲劳失效机理的影响,并进一步降低了试验次数,提高了研究效率,为研究材料热‑机疲劳损伤演化和失效过程提供重要的理论指导和技术支撑。

著录项

  • 公开/公告号CN111429981A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-07-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 四川大学;

    申请/专利号CN202010321378.7

  • 申请日2020-04-22

  • 分类号G16C60/00(20190101);G06F30/23(20200101);G06F119/02(20200101);G06F119/04(20200101);G06F119/14(20200101);

  • 代理机构51229 成都正华专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人陈选中

  • 地址 610064 四川省成都市武侯区一环路南一段24号

  • 入库时间 2023-12-17 11:03:07

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-08-11

    实质审查的生效 IPC(主分类):G16C60/00 申请日:20200422

    实质审查的生效

  • 2020-07-17

    公开

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