气门导管材料、气门导管和装置

摘要

本发明公开了一种气门导管材料、气门导管和装置，包含有下述质量配比的元素原料：C:0.6‑1.5%、Cu:10.0‑20.0%、Mo:1.0‑3.0%、S:0.2‑1.2%、Ni：0.2～1.0%、Fe：余量；本发明的气门导管材料有效的提高了气门导管的耐磨耗性能。